Konferencja wraz z towarzyszącą jej wystawą, znana w Europie pod nazwą European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, odbywa się cyklicznie, co dwa lata, od dość długiego już czasu – jest to już 21 impreza z tego cyklu.
W tym roku jednak po raz pierwszy odbywa się ona w Polsce, a zarazem w naszej części Europy.
Głównym organizatorem tegorocznej konferencji jest IMAPS Poland (polska sekcja International Microelectronics and Packaging Society). Ideą przewodnią, jaką kierowali się organizatorzy, jest nawiązywanie, rozszerzanie i umacnianie kontaktów pomiędzy uczestnikami z krajów Europy Zachodniej i Europy Środkowo-Wschodniej.
Konferencja oraz wystawa EMPC 2017 odbędzie się w Gmachu Głównym Politechniki Warszawskiej, w dniach 10-13 września 2017 roku. Udział w konferencji jest odpłatny, natomiast wstęp na wystawę jest wolny.
Tematyka EMPC 2017 skupia się wokół technologicznych i naukowych zagadnień
dotyczących:
- materiałów elektronicznych,
- mikro-montażu na poziomie struktur,
- hermetyzacji,
- elektroniki drukowanej,
- montażu komponentów elektronicznych do płyt obwodów drukowanych,
- płytek obwodów drukowanych.
Bliższe informacje można znaleźć na stronie internetowej EMPC2017: http://empc2017.pl/.
