Wszystko po to aby uzyskać jak najmniejsze rozmiary układów elektronicznych umożliwiając tym samym projektowanie urządzeń wydajnych i kompaktowych zarazem.
Dotychczas świat laptopów podzielony był na dwie części. Pierwsza z nich to nieco większe i cięższe laptopy „dla graczy” o wyśrubowanych osiągach, mocnych dedykowanych układach graficznych i wydajnym układzie chłodzenia. Druga to „ultrabooki” – bardzo lekkie i cienkie (czasem rzędu 1 cm!) komputery, z tzw. „zintegrowaną” kartą graficzną, słabszym procesorem, który ma przede wszystkim nie drenować zasobów baterii, kiedy z zapałem edytujemy dokument tekstowy.
Intel we współpracy z AMD chce położyć kres temu podziałowi. W produkcie nowej generacji na jednej, silnie zintegrowanej płytce umieszczone będą: najnowszy procesor Intela z serii H, koprocesor graficzny AMD Radeon oraz pamięć HBM2. Dlaczego tak ważne jest to, że wszystkie te elementy znajdą się na jednej płytce?
Po pierwsze, eliminuje się tym sposobem wpływ fundamentalnego ograniczenia, z którym od jakiegoś już czasu boryka się współczesna elektronika – chodzi tu o ograniczoną prędkość rozchodzenia się światła w krzemie. Dzięki bliskiemu położeniu procesorów oraz pamięci dane będą miały mniejszy dystans do przebycia a zatem układy będą mogły szybciej je obrabiać. W tym celu zaproponowano nową, niewidoczną dla użytkownika magistralę danych o nazwie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
Po drugie, projektanci zaoszczędzą miejsce na płytce, co da im możliwość tworzenia mniejszych produktów. Intel obiecuje, że nowe układy będą miały niewielką wysokość, co jest bardzo istotne dla zdobywających coraz większą popularność płaskich urządzeń – laptopów, smartfonów tabletów.
Po trzecie, silna integracja układów sprzyja zmniejszeniu poboru mocy poprzez jeden wydajniejszy układ zasilania. Poprawiono zarządzanie stosunkiem wydajności, zużycia energii oraz temperatury układu poprzez możliwość rozdziału mocy pomiędzy procesor główny i koprocesor graficzny.
Jedyny problem, który stwarza silniejsza integracja układów to kwestia rozpraszania mocy i zapobiegania przegrzewaniu się układów, ale Intel ten problem także obiecuje rozwiązać. Trzymamy kciuki i czekamy na premierę nowych układów oraz na dalszą integrację układów dwóch potężnych producentów.
