Moduł audio typu IC-in-PCB

Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]

Spadek sprzedaży TSMC oraz UMC

Dwaj główni producenci układów scalonych – TSMC oraz UMC – odnotowali w maju spadek sprzedaży w porównaniu do tego samego miesiąca w ubiegłym roku. W przypadku TSMC był to drugi pod rząd miesiąc, w którym […]

Procesor IoT zostanie wykorzystany w połączonych urządzeniach NB-IoT

Firma CEVA, udostępniająca licencje IP układów DSP, oznajmiła, że Sanechips Technology (wcześniej ZTE Microelectronics) wykorzysta jej procesor IoT CEVA-X1 do realizacji produktu NB-IoT (wąskopasmowego Internetu Przedmiotów) o nazwie RoseFinch7100. Rozwiązanie NB-IoT Sanechips dzięki układowi CEVA-X1 […]

Procesory AIS ułatwiają śledzenie małych statków

Firma CML Microcircuits we współpracy z exactEarth zaimplementowała obsługę exactTrax w procesorach wyposażonych w układ automatycznej identyfikacji (AIS) CML CMX7032 / CMX7042. W ten sposób powstał obraz (Function Image) 7032/7042FI-3.x, który pozwala zaprogramować procesor, aby […]