XMOS przejmuje Setem Technologies

Firma XMOS, dostawca rozwiązań głosowych dla systemów IoT, ogłosiła sfinalizowanie przejęcia Setem Technologies. Setem opracował pionierską technologię o nazwie Advanced Blind Source Signal Separation. Urządzenia użytkowe wykorzystujące opatentowane przez Setem algorytmy mogą wyodrębnić określony głos […]

Moduł audio typu IC-in-PCB

Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]

Cortex-A75

Najnowszy układ Cortex-75 jest najbardziej wydajnym procesorem aplikacyjnym z rodziny ARM. Zapewnia on wysokie parametry i dużą wydajność w stosunku do poboru mocy. Może być wykorzystany w wielu różnych zastosowaniach. Wysoka wydajność – w węźle […]

Premier Farnell udostępnia darmową bibliotekę modeli CAD we współpracy z TraceParts

Premier Farnell, Dystrybutor rozwiązań rozwojowych, nawiązał współpracę z serwisem TraceParts, w ramach której udostępnił modele CAD 10.000 produktów firmy TE Connectivity, gotowe do pobrania w różnych formatach. Przygotowana biblioteka zawiera wysokiej rozdzielczości zdjęcia, dokumentację techniczną, […]

Mniejsze diody LED OSRAM o wymiarach 1,6 x 0,8 x 0,6 mm

Ponad 25 lat temu seria Topled wyznaczyła światowy standard, jako pierwsza wprowadzając diody LED montowane powierzchniowo (SMT). Teraz firmie Osram Opto Semiconductors udało się dodatkowo zmniejszyć wymiary obudowy, co pozwala na realizację udoskonalonych projektów. Wersje […]

Spadek sprzedaży TSMC oraz UMC

Dwaj główni producenci układów scalonych – TSMC oraz UMC – odnotowali w maju spadek sprzedaży w porównaniu do tego samego miesiąca w ubiegłym roku. W przypadku TSMC był to drugi pod rząd miesiąc, w którym […]