14 LIP2017

Moduł audio typu IC-in-PCB

Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]

13 LIP2017

Cortex-A75

Najnowszy układ Cortex-75 jest najbardziej wydajnym procesorem aplikacyjnym z rodziny ARM. Zapewnia on wysokie parametry i dużą wydajność w stosunku do poboru mocy. Może być wykorzystany w wielu różnych zastosowaniach. Wysoka wydajność – w węźle […]

13 LIP2017

Premier Farnell udostępnia darmową bibliotekę modeli CAD we współpracy z TraceParts

Premier Farnell, Dystrybutor rozwiązań rozwojowych, nawiązał współpracę z serwisem TraceParts, w ramach której udostępnił modele CAD 10.000 produktów firmy TE Connectivity, gotowe do pobrania w różnych formatach. Przygotowana biblioteka zawiera wysokiej rozdzielczości zdjęcia, dokumentację techniczną, […]

12 LIP2017

Mniejsze diody LED OSRAM o wymiarach 1,6 x 0,8 x 0,6 mm

Ponad 25 lat temu seria Topled wyznaczyła światowy standard, jako pierwsza wprowadzając diody LED montowane powierzchniowo (SMT). Teraz firmie Osram Opto Semiconductors udało się dodatkowo zmniejszyć wymiary obudowy, co pozwala na realizację udoskonalonych projektów. Wersje […]

12 LIP2017

Spadek sprzedaży TSMC oraz UMC

Dwaj główni producenci układów scalonych – TSMC oraz UMC – odnotowali w maju spadek sprzedaży w porównaniu do tego samego miesiąca w ubiegłym roku. W przypadku TSMC był to drugi pod rząd miesiąc, w którym […]

11 LIP2017

Semicon Sp. z o.o. z certyfikatem zgodności na normę medyczną

Z przyjemnością informujemy, że w wyniku audytu przeprowadzonego przez firmę TUV Rheninland w firma Semicon Sp. z o.o. otrzymała Certyfikat potwierdzający zgodność z wymaganiami normy medycznej EN ISO 13485:2012, EN ISO 13485:2012/AC:2012. Zakres certyfikacji obejmuje […]

10 LIP2017

Procesor IoT zostanie wykorzystany w połączonych urządzeniach NB-IoT

Firma CEVA, udostępniająca licencje IP układów DSP, oznajmiła, że Sanechips Technology (wcześniej ZTE Microelectronics) wykorzysta jej procesor IoT CEVA-X1 do realizacji produktu NB-IoT (wąskopasmowego Internetu Przedmiotów) o nazwie RoseFinch7100. Rozwiązanie NB-IoT Sanechips dzięki układowi CEVA-X1 […]