Internet Przedmiotów będzie musiał zawierać dużą liczbę czujników, zatem tania produkcja systemów czujnikowych jest kluczową kwestią…
Nowy wariant obudów dla układów nRF51822: Thin WL-CSP
Nordic Semiconductor przedstawia cienkie układy Bluetooth Smart dla kart zbliżeniowych i urządzeń ubieralnych.
Quartus Prime Pro – szybsze projektowanie dużych układów FPGA
Nowa wersja oprogramowania zwiększa produktywność i skraca czas wprowadzenia na rynek rozwiązań opartych na dużych układach FPGA nowej generacji.
[WEBINARIUM] Zrozumieć podstawowe parametry akwizycji danych
National Instruments organizuje webinarium w trzech terminach
Nowy układ przyciemniający do LED – oszczędność powierzchni do 70%
Układ CDM10V to kompaktowy interfejs o wysokim stopniu integracji zaprojektowany dla systemów oświetlenia LED.
Nowy, niezwykle wydajny stopień mocy od TI
Tranzystor GaN FET o wydajności napięciowej 600 V zapewnia dwukrotnie większą moc i zmniejsza straty zasilania o połowę w stosunku do dotychczasowych rozwiązań.
STM32F769I-DISCO -> nowy zestaw z Cortex-M7
STM32F769I-DISCO to nowy zestaw startowy z mikrokontrolerem STM32 wyposażonym w rdzeń Cortex-M7…
[4 WEBINARIA] Przegląd zabezpieczeń dla Internetu Przedmiotów
Infineon zaprasza na bezpłatne webinaria o zapewnieniu bezpieczeństwa w różnych obszarach zastosowań IoT.
ARM wprowadza MDK w wersji Plus
Nowa edycja MDK-Plus jest bogatsza o rozbudowany pakiet middleware dla procesorów Cortex-M…
Prosta realizacja interfejsu chmury z użyciem Bluetooth Smart
Zestaw projektowy SensorTag pokazuje, jak przenieść dane z czujników do chmury za pośrednictwem interfejsu Bluetooth Smart