Nowe układy NXP usuwające echo i redukujące szumy

Firma NXP Semiconductors przedstawiła nowe rozwiązanie wykorzystujące technologię usuwania echa i redukcji szumów (Echo Cancellation Noise Reduction – ECNR), które znacząco ogranicza problem szumów w systemach komunikacji głosowej. Dzięki niemu producenci samochodów będą mogli zaoferować […]

XMOS przejmuje Setem Technologies

Firma XMOS, dostawca rozwiązań głosowych dla systemów IoT, ogłosiła sfinalizowanie przejęcia Setem Technologies. Setem opracował pionierską technologię o nazwie Advanced Blind Source Signal Separation. Urządzenia użytkowe wykorzystujące opatentowane przez Setem algorytmy mogą wyodrębnić określony głos […]

Moduł audio typu IC-in-PCB

Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]