Moduł audio typu IC-in-PCB

Firma Trigence Semiconductor z siedzibą w Tokio wprowadziła na rynek moduł audio, który wykorzystuje opracowaną przez TDK technologię semiconductor embedded substrate  (SESUB). Pozwala ona zmniejszyć wymiary modułu cyfrowego głośnika. Technologia TDK SESUB pozwala na umieszczenie […]