Większość inżynierów wykorzystuje rozwiązania z zestawów rozwojowych w ostatecznych wersjach produktów

Zestawy rozwojowe stały się niezbędnym elementem wykorzystywanym w procesie przekształcania pomysłów w gotowe urządzenia, co zostało dowiedzione przez najnowszy raport firmy element14. Wynika z niego, że 79% inżynierów wykorzystuje w finalnych wersjach opracowywanych przez siebie produktów część lub całość rozwiązań zaczerpniętych z zestawów rozwojowych. Oznacza to, że nie są one wykorzystywane już tylko na etapie prototypowania i testowania. Ponadto 3/4 respondentów przyznaje, że zestawy rozwojowe odgrywają kluczową rolę we wprowadzaniu innowacji i skracaniu czasu opracowywania nowych produktów.

Dylematy związane z zestawami rozwojowymi to szczegółowe badanie przeprowadzone wśród 244 inżynierów korzystających z zestawów rozwojowych. Od dziś można pobierać jego wyniki. Raport porusza kwestię podejścia zawodowych inżynierów do zestawów rozwojowych, zakresu wykorzystywania zestawów na etapie projektowania i produkcji, a także omawia czynniki decydujące o wyborze konkretnych zestawów.

Jak wynika z badania, 77% inżynierów regularnie sprawdza, czy do podzespołu, którego użycie rozważają, jest dostępny zestaw rozwojowy, zaś niema połowa (44%) przyznaje, że bez zestawu nie byłaby w stanie wykonać swojej pracy.

Jest więc jasne, że zestawy rozwojowe są siłą napędową współczesnej techniki. Niemal 3/4 (74%) respondentów twierdzi, że aktywnie korzysta w pracy z zestawów rozwojowych po to, aby być na bieżąco z nowymi technologiami, zaś 89% wykorzystuje je w swoich eksperymentach z nowymi systemami.

Raport ujawnia też znaczenie zestawów rozwojowych dla wprowadzania na rynek innowacyjnych produktów i pokazuje, jakich cech i funkcji szukają inżynierowie, dokonując wyboru zestawu. Głównym kryterium wyboru są opcje łączności, wymieniane przez 47% badanych. Odzwierciedla to stopień zainteresowania wykorzystaniem zestawów rozwojowych w produktach z zakresu Internetu Rzeczy, łączności bezprzewodowej i czujników. Ważne są też przydatne funkcje udostępniane przez podzespoły zamontowane na płytce (43%), obsługiwane systemy operacyjne (36%) oraz moc obliczeniowa i szerokość magistrali danych (36%).