Fuzja firm Cypress Semiconductor i Spansion

Firmy Cypress Semiconductor i Spansion ogłosiły osiągnięcie porozumienia w sprawie fuzji. Powstała w wyniku połączenia tych firm spółka będzie przynosić około 2 miliardy dolarów zysku rocznie i zajmie silną pozycję na globalnym rynku mikrokontrolerów i układów pamięci dla systemów wbudowanych.
Spółką będzie kierował ośmioosobowy zarząd – czterech przedstawicieli z firmy Cypress, w tym T.J. Rogers i Eric Benhamou i czterech ze Spansion, w tym John Kispert i Ray Bingham – prezes Spansion, który obejmie stanowisko prezesa utworzonej spółki. Siedzibą nowej spółki będzie San Jose w Kalifornii, a jej nazwa brzmieć będzie Cypress Semiconductor Corporation.
W warunkach umowy zapisano, że za każdą posiadaną akcję Spansion ich właściciele otrzymają 2,457 akcji firmy Cypress Semiconductor. Powstała spółka będzie nadal wypłacać akcjonariuszom 0,11 USD za każdą akcję co kwartał.
Zakończenie transakcji wartej w sumie 4 miliardy dolarów zależy od spełnienia dodatkowych warunków, w tym zgody akcjonariuszy Cypress Semiconductor i Spansion oraz opinii urzędów regulacji Stanów Zjednoczonych, Niemiec i Chin. Transakcja została zatwierdzona przez rady nadzorcze obu spółek. Finalizacja transakcji powinna nastąpić w pierwszej połowie 2015 roku.

Intel inwestuje 5 mld EUR w rozbudowę produkcji w Europie
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



