Toshiba wprowadziła nowy transoptor o dużej szybkości przesyłu danych (20Mbps) i cieńszej obudowie, która oferuje ochronę przed ekstremalnymi temperaturami pracy. Układ TLP2768A jest doskonale przystosowany do szybkich interfejsów komunikacyjnych w automatyce przemysłowej.

Nowa obudowa SO6L gwarantuje odstęp i drogę po powierzchni równą 8 mm, a grubość układu scalonego została zredukowana o około 45% w porównaniu z poprzednią obudową SDIP6. Zakres temperatury roboczej wynosi od -40°C do 125°C, co pozwala na wykorzystanie układu scalonego TLP2768A w coraz bardziej zwartym wyposażeniu przemysłowym o większym zagęszczeniu komponentów i przez to osiągającym wyższe temperatury wewnętrzne.

Po stronie wejściowej układ TLP2768A ma wbudowaną diodę podczerwoną LED o wysokiej niezawodności, a po stronie wyjściowej znajduje się szybki układ optyczny z otwartym kolektorem, który pozwala na transmisję danych przy szybkości 20Mbps i obsługuje zasilanie o napięciu 3,3V i 5V. Układ scalony ma wymiary 10 x 3,8 x 2,1mm.