Firma NXP Semiconductor wprowadziła innowacyjną technologię montażu struktur półprzewodnikowych o nazwie V-Link. Pierwszy produkt, który ją wykorzystuje, to jednoukładowy moduł SCM (Single Chip Module) – mikroprocesor i.MX 6SoloX. Technologia V-Link pozwala użytkownikom na dostosowanie swojego rozwiązania do potrzeb, poprzez dodanie modułów komunikacyjnych, czujników i innych gotowych rozwiązań w postaci bloków SCM, łącząc obudowy układów (package-on-package). Jest to przydatne w zastosowaniach, w których użytkownicy muszą szybko opracować i stworzyć unikalny produkt, mając do dyspozycji bardzo mało miejsca.

Jednoukładowy moduł oferuje bogate możliwości oraz oprogramowanie i stanowi rozwiązanie typu plug-and-play. Technologia V-Link pozwala użytkownikom na przyspieszenie realizacji projektu dzięki temu, że SCM umożliwia konfigurację elementów systemu.

Moduł SCM-i.MX 6SoloX V-Link zawiera energooszczędną pamięć i kompletny układ zarządzania zasilaniem (PMIC). Model ten jest przeznaczony dla producentów urządzeń przemysłowych, którzy tworzą kompaktowe i przenośne produkty o niskim poborze mocy. Docelowe zastosowania to między innymi łączność, bezpieczeństwo, urządzenia czujnikowe i graficzne interfejsy użytkownika. Dzięki układom SCM w połączeniu z technologią V-Link użytkownicy mogą zaoszczędzić do 68% powierzchni płytki.

Oferta produktów SCM powiększa się dzięki nowym produktom, takim jak względnie prosty mikroprocesor SCM-i.MX 6SoloX. Pozwala on zastosować pamięć o niskim poborze mocy dzięki zestandaryzowanej technologii łączenia obudów. Jednocześnie użytkownicy tego modelu mają tańszy dostęp do próbek i płytek projektowych. W ofercie pojawiły się również pierwsze układy przemysłowe typu SCM – modele SCM-i.MX 6ZDual oraz SCM-i.MX 6Quad. Aby umożliwić dalsze zmniejszenie powierzchni układu, nowe modele oferują opcję montażu ePOP (package-on-package) – MMC oraz pamięci LPDDR2 – na wierzchu podstawowego układu SCM.

Technologia SCM została opracowana, aby znacząco skrócić czas wprowadzenia produktu na rynek. Szacowane przyspieszenie projektowania warstwy sprzętowej wynosi 25%, natomiast zmniejszenie powierzchni urządzenia – ponad 50% w stosunku do stosowanych obecnie rozwiązań dyskretnych. Duża wydajność modułu oraz funkcje komunikacji umożliwiają tworzenie produktów przeznaczonych na rynek IoT, oferujących zaawansowane funkcje analizy i predykcji. Dzięki temu mogą też powstawać bardzo konkurencyjne produkty końcowe.

Próbki (wersja alfa) układów SCM-i.MX 6SoloX V-Link są już dostępne. Dystrybucja masowa jest zaplanowana na 3. kwartał 2016 roku. Specyfikacja techniczna znajduje się tutaj. Próbki wersji beta układów SCM-i.MX 6SoloX są również dostępne, dystrybucja masowa jest zaplanowana na 3. kwartał 2016 roku. Specyfikacja techniczna układów znajduje się tu. Układy SCM-i.MX 6Dual/6Quad ePop oraz rozwiązania dla przemysłu są już dostępne. Ich specyfikacja techniczna znajduje się odpowiednio tu i tu.