Chiński producent zaprezentował moduł Dual SIM M66-DS o szerokości zaledwie 15,8 mm i długości 17,7 mm. Wymiary te plasują go w ścisłej czołówce urządzeń tego typu w obudowie LCC.

Mały rozmiar to jedna z najważniejszych cech współczesnych układów GSM. Quectel M66-DS świetnie nada się do urządzeń typu wearables, elektronicznych asystentów osobistych (PDA), urządzeń mierniczych (także w tzw. smart metering) lub lokalizujących, w telemedycynie, bezprzewodowych terminalach płatniczych i we wszelkich innych zastosowaniach gdzie niezawodna łączność ze światem jest kluczowa dla funkcjonalności urządzenia.

Niezawodność zapewnia oparcie projektu o sprawdzony chipset 2G MTK, w którym osiągnięto optymalne parametry transmisji wiadomości tekstowych, danych oraz dźwięku nawet w trudnych warunkach słabego zasięgu. Świetnie sprawdzi się on także w warunkach przemysłowych, do których producent przygotował swój nowy układ.

Największą zaletą nowego modułu, zdaniem samego producenta, jest możliwość obsługi dwóch kart SIM w trybie dual standby (). Oprócz tego układ ma możliwość komunikacji z wykorzystaniem protokołu bezprzewodowego Bluetooth 3.0 i wbudowane kodeki audio. Obsługuje on także szereg protokołów rozpowszechnionych w telematyce, m.in. TCP/IP, FTP, HTTP, SMTP, UDP czy PPP. Pobór prądu przy zasilaniu napięciem w zakresie 3,3 V – 4,6 V wynosi ok. 1,3 mA a może być niższy w zależności od konfiguracji właściwości komunikacyjnych. Do układu można wgrać własną aplikację i wykorzystać M66-DS jako mikrokontroler o szerokich możliwościach komunikacyjnych.

Bezsprzecznie Quectel M66-DS wyznacza nowe trendy wśród układów 2G na świecie a w połączeniu z korzystnymi cenami, z których znana jest firma Quectel może stać się prawdziwym przebojem na rynku.

Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o. Sp. komandytowa, Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.