Semicon stosuje nowy laserowy ploter tnący

Dział konwertingu taśm i rzepów przemysłowych Semicon Sp. z o.o. wzbogacił się o nowe urządzenie – laserowy ploter tnący o powierzchni pracy 1330 x 830 mm.

Maszyna pozwala na wycinane wykrojów z trudnych materiałów: m.in. pianek (np. Poron, Rogers Corporation), błon klejowych, cienkich taśm VHB (od 3 mm), akrylu wylewanego, sklejki. Jest wyposażona w stół roboczy o wymiarach 1330 x 830 mm. Dzięki wykorzystaniu technologii laserowej oraz zastosowaniu specjalistycznego oprogramowania komputerowego cięcie nie wymaga stworzenia wcześniej form wykrojów. Przyspiesza to znacząco proces produkcji.

Dotychczas dział konwertingu Semicon Sp. z o.o. oferował cięcie taśm z logroli na wyspecjalizowanej obrabiarce, która jest w stanie zapewnić równe, precyzyjne cięcie i dokładny pomiar szerokości odcinanej rolki, oraz wykroje die-cut/kiss-cut: m.in. z linerem lub bez linera, z fingerliftem, w arkuszach, rolkach, pojedynczo.

Firma jest oficjalnym Partnerem-Konwerterem 3M, w asortymencie ma bardzo szerokie spektrum taśm i rzepów tej amerykańskiej marki.

W Semicon Sp. z o.o. obróbce poddawane są m.in.:

• Taśmy przemysłowe z klejem lub bez
• Taśmy PCV
• Poliester
• Epoksyd
• Materiały wzmacniane włóknem szklanym
• Folie miedziane , aluminiowe
• Taśmy poliimidowe
• Taśmy piankowe
• Błony klejowe
• Taśmy dwustronnie klejące VHB
• Rzepy przemysłowe 3M

Kontakt do działu konwertingu: tasmy@semicon.com.pl