STMicroelectronics ulepsza jednoukładowe procesory dla łączności i telematyki
Firma STMicroelectronics uzyskała wyższą wydajność i poziom bezpieczeństwa w swych najnowszych procesorach Telemaco przeznaczonych dla bardziej zaawansowanych pojazdów wykorzystujących łączność.
Systemy telematyczne, które zbierają dane z czujników pokładowych i wymieniają informację z chmurą, stają się coraz bardziej złożone. Pozwalają one zaoferować lepsze usługi, takie jak pomoc drogowa, zdalna diagnostyka pojazdu, czy bezprzewodowe aktualizacje oprogramowania, a także usługi informacyjne i rozrywkowe oparte na lokalizacji, dostęp do prywatnych treści i kontaktów oraz innych funkcji dla użytkowników końcowych.
Według prognozy ABI Reserach, do roku 2021 ponad 72% wszystkich samochodów na świecie będzie wyposażanych standardowo w systemy telematyczne. Stanowi to potencjalny rynek dla dostawców systemów wyposażenia pojazdów, jak również dostawców OEM i niezależnych dostawców usług telematycznych.
Koncepcja Telemaco opracowana przez ST zapewnia klientom łatwą dostępność do zaawansowanych usług w skomunikowanych pojazdach. To pojedyncze rozwiązanie umożliwia niedrogą integrację procesora telematyki, zabezpieczenie łączności wewnątrz pojazdu i przetwarzanie dźwięku. W odróżnieniu od alternatywnych układów, które zazwyczaj wykorzystują procesor aplikacyjny lub moduł GSM z wbudowanym procesorem, najnowsze układy ST Telemac3 zostały opracowane specjalnie pod kątem zastosowań telematycznych. Zapewniają swobodę wyboru rodzaju połączenia – współpracują zarówno z technologiami 2G, 3G oraz 4G. Jednocześnie zabezpieczony interfejs sieci wewnątrz pojazdu został dodatkowo zabezpieczony sprzętowym akceleratorem kryptograficznym. Układy zapewniają obsługę gigabitowego Ethernetu i opcję hostowania modułu Wi-Fi, który użytkownicy mogą wykorzystać jako punkt dostępowy w pojeździe.
Układy Telemaco3 oferują wyższą wydajność w zastosowaniach telematycznych i w łączności w porównaniu do poprzedniej generacji Telemaco2. Uzyskują wyższą wydajność procesora – wzrost z 700 do 2500 punktów DMIPS przy zachowaniu niewielkich rozmiarów i poboru mocy.
Dedykowany mikrokontroler z rdzeniem ARM Cortex-M3 zarządza interfejsem sieci CAN łączącej układ z resztą pojazdu. Obsługuje on najnowszy standard CAN-FD o zmiennej przepustowości, pozwalając uzyskać wyższy transfer i bardziej efektywną komunikację. Ponadto nowy sprzętowy układ kryptograficzny wzmacnia bezpieczeństwo uwierzytelniania danych i bezprzewodowych aktualizacji systemu.
Podsystem DSP służący do przetwarzania dźwięku jest dodatkowym modułem, który pozwala poprawić jakość audio w systemach łączności pojazdu dzięki takim możliwościom, jak usuwanie szumu.
Wbudowane interfejsy zapewniają wysoką szybkość i dają większą swobodę projektantom systemów. Obejmują interfejsy sterowników CAN-FD, gigabitowego Ethernetu, a także bezprzewodowych modułów Bluetooth lub Wi-Fi. Dostępne jest też wyjście wzmacniacza mocy oraz interfejsy zewnętrznych pamięci, w tym Flash i DDR3 SDRAM. Wbudowany kontroler DDR2 umożliwia projektantom realizację taniej i wydajnej pamięci, wykorzystując korzystne ceny komponentów komputerowych na dużą skalę.
Układ zarządzania zasilaniem pomaga uprościć projekt i zrezygnować z zewnętrznych komponentów, tym samym obniżając koszt produktu. Ponadto moduł always-on utrzymuje najważniejsze funkcje w stanie pełnej gotowości, pozwalając też na zaawansowane bootowanie umożliwiające szybką reakcję na zdarzenia – na przykład przerwania CAN.
Dostępne narzędzia programistyczne obejmują rozbudowane jadro Linuksa i pakiet BSP oraz oprogramowanie pośrednie. Są to stosy protokołów komunikacyjnych i oprogramowanie do nawigacji oraz jądro systemu FreeRTOS dla podsystemu Cortex-M3. Pozwalają one przyspieszyć realizację projektu i wykorzystanie bogatego, otwartego środowiska systemu Linux.
Rodzina Telemaco3 składa się z trzech układów scalonych: STA1175, STA1185 oraz STA1195. Mają one różną liczbę interfejsów CAN i opcjonalny koprocesor DSP, co pozwala wybrać odpowiedni model do potrzeb użytkowników. Próbki układów są obecnie dostarczane do głównych klientów, natomiast rozpoczęcie pełnej produkcji zaplanowano na grudzień 2017 roku.
Szczegółowe informacje o cenach można uzyskać u przedstawicieli handlowych ST. Można też u nich zamówić próbki.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



