Mniejsze diody LED OSRAM o wymiarach 1,6 x 0,8 x 0,6 mm

Ponad 25 lat temu seria Topled wyznaczyła światowy standard, jako pierwsza wprowadzając diody LED montowane powierzchniowo (SMT). Teraz firmie Osram Opto Semiconductors udało się dodatkowo zmniejszyć wymiary obudowy, co pozwala na realizację udoskonalonych projektów.
Wersje cienkowarstwowe, ThinGaN oraz Sapphire diod LED Topled E1608 wykorzystują najnowsze technologie, uzyskując 3,6 razy większą jasność od poprzednich modeli przy pobieranym prądzie 20 mA. Przykładowo, model o barwie czystej zieleni ma wydajność 780 mcd przy prądzie 10 mA. Oznacza to trzykrotnie wyższą jasność uzyskiwaną przy takim samym prądzie w porównaniu do wcześniejszych diod Topled. Oznaczenie E1608 w nazwie odnosi się do zmniejszonych wymiarów obudów wynoszących 1,6 x 0,8 mm. Standardowe układy Topled mają natomiast wymiary 3,2 x 2,8 mm. Również profil obudowy został znacznie obniżony – 0,6 mm w porównaniu do 1,9 mm w poprzednich modelach. Osram planuje produkcję układów z nowej serii Topled w wielu kolorach – od żółtego do pomarańczowego i głębokiej czerwieni, bieli i dwóch wariantów zieleni. Obecnie wprowadzane 6 produktów Topled E1608 stanowi początek całej serii. W roku 2017 będą sukcesywnie wprowadzane kolejne warianty.

Intel inwestuje 5 mld EUR w rozbudowę produkcji w Europie
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



