Firma Microchip przedstawiła nową pamięć SuperFlash z interfejsem szeregowym Quad I/O. Model SST26WF064C jest niskonapięciowym układem o pojemności 64 megabitów. Pamięć wykorzystuje technologię DTR (podwójną szybkość transferu) oraz autorskie rozwiązanie SuperFlash NOR Flash, dzięki którym doskonale nadaje się do systemów zasilanych z baterii. Technologia DTR daje użytkownikom możliwość przesłania danych na obu zboczach zegara, co oznacza nie tylko krótszy czas transferu danych, ale też niższy pobór mocy. Technologia SuperFlash także pozwala obniżyć zużycie mocy, oferując najszybsze na rynku czasy zerowania pamięci. Typowy czas zerowania całej pamięci SST26WF064C wynosi od 35 do 50 milisekund, natomiast konkurencyjne pamięci Flash potrzebują na to 30 sekund lub więcej.

Układ SST26WF064C zawiera również sprzętowo sterowaną funkcję resetu, gwarantując poprawny reset urządzenia. Większość układów Flash na rynku nie obsługuje sprzętowego resetu z powodu ograniczonej liczby wyprowadzeń w obudowie. Dzięki układowi Microchip użytkownicy mogą ustawić konfigurację pinu HOLD# w celu obsługi resetu.

Pamięć pracuje z taktowaniem do 104 MHz, co pozwala na wykonywanie kodu w miejscu (XIP) z minimalną latencją bez kopiowania pamięci (shadow) SRAM. Nowe układy wykorzystują multipleksowany, czteropinowy, szeregowy interfejs I/O w celu zwiększenia wydajności przy zachowaniu standardowych wymiarów pamięci Flash. Model SST26WF064C jest również w pełni kompatybilny z tradycyjnym protokołem SPI.

Wydajna technologia Microchip SuperFlash polega na wykorzystaniu komórek pamięci z podzieloną bramką (split gate), przynosząc dodatkowe korzyści. Jest to wysoka wytrzymałość pozwalająca na nawet 100 tysięcy cykli zapisu, utrzymanie danych przez ponad 100 lat oraz uzyskanie wspomnianych najkrótszych na rynku czasów kasowania.

Projektanci mogą rozpocząć tworzenie rozwiązań wykorzystujących pamięci Flash SST26WF064C dzięki dostępnym już modelom Verilog oraz IBIS, jak też sterownikom układów.

Pamięci SST26WF064C są dostępne w różnych wariantach obudów, w tym WDFN o wymiarach 6 x 5 mm z 8. kontaktami, SOIJ-8 w rozmiarze 5,28 mm, SOIC-16 w rozmiarze 7,5 mm oraz TBGA-24 o wymiarach 8 x 6 mm.

Dodatkowe informacje znajdują się na stronie produktu.