Quectel zapowiada nowe moduły LTE-A w roku 2018
Podczas targów Mobile World Congress 2018 w Barcelonie Quectel poinformował o planach wprowadzenia w bieżącym roku kolejnych modułów LTE-Advanced na potrzeby komórkowych sieci IoT dużej przepustowości.
Obecnie Quectel oferuje trzy moduły LTE kategorii (Cat) 6 w różnych formach. Model EG06 jest umieszczony w obudowie LGA, model EM06 ma interfejs M.2, natomiast EP06 – interfejs Mini PCIe. Wszystkie produkty wykorzystują technologię LTE 3GP w wersji 12. i oferują szybkość odbierania 300 Mb/s oraz nadawania 50 Mb/s, zoptymalizowaną pod kątem komunikacji M2M. Nowe układy nadają się znakomicie do wykorzystania w rozwiązaniach IoT, które wymagają masowej transmisji danych – na przykład bram, systemów monitoringu wideo i cyfrowych tablic informacyjnych.
Potencjał rynku IoT wysokiej przepustowości jest bardzo duży, dlatego też Quectel zamierza nadal inwestować w segment LTE-A. W tym roku firma planuje wprowadzenie modułu Cat 12 opartego na najnowszej technologii LTE-Advanced Pro. Będzie on dysponował szybkością pobierania do 600 Mb/s, obsługując główne pasma i roaming na całym świecie.
W planach Quectel jest również moduł LTE-A Cat 16, który ma zapewnić maksymalną szybkość na poziomie 1 Gb/s. Moduły Cat 12 oraz Cat 16 będą kompatybilne z istniejącymi modułami Cat 6, dzięki czemu użytkownicy będą mogli dokonać migracji między nimi.
W ostatnim roku pokrycie sieci 4G LTE na świecie znacznie się zwiększyło – ponad 200 operatorów wdrożyło sieci zgodne ze standardem Cat 6. Duże pokrycie sieci LTE i ich szybkość dają pewność, że w wielu krajach urządzenia IoT będą znajdować się w zasięgu takiego połączenia, również na niektórych odległych obszarach.
Firma Gartner przewiduje, że do roku 2020 liczba połączonych urządzeń na całym świecie osiągnie 26 miliardów, a wartość tego rynku wzrośnie do 1,9 mld USD.
Quectel starannie przygotowuje się na nadejście standardu 5G. Utrzymuje przy tym ciągłe kontakty z głównymi operatorami i producentami układów. Gdy sieci i układy będą już gotowe, Quectel od razu wprowadzi do oferty moduły 5G.


Intel inwestuje 5 mld EUR w rozbudowę produkcji w Europie
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



