Dialog wprowadza do oferty układ SoC i moduł SmartBond TINY BLE
Dialog Semiconductor wprowadził do produkcji układ SoC oraz moduł DA14531 z komunikacją Bluetooth 5.1 BLE. Układy są też znane pod nazwą SmartBond TINY.
Układ jest dostępny w obudowie w rozmiarze 2,0 x 1,7 mm. Dzięki wysokiej skali integracji potrzebuje tylko kilku zewnętrznych komponentów, aby uruchomić w pełni działający system BLE.
SmartBond Tiny jest oparty o rdzeń ARM Cortex-M0+ i zawiera wbudowaną pamięć oraz cyfrowe i analogowe peryferia. Układ osiągnął 18300 punktów w teście łączności IoT IoTMark-BLE organizacji EEMBC. Umożliwia pracę zarówno jako mikrokontroler, jak i moduł radiowy w projektach z już zainstalowanym kontrolerem.
Więcej informacji na stronie: https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/da14531
Creotech dołączył do projektu QKD i planuje stworzenie całej linii produktów z zakresu komunikacji kwantowej 
Grupa Renex podsumowuje swoje działania w 2025 roku 
Kancelaria JDP zaprasza na szkolenie: Jak przestawić fabrykę na produkcję dla sektora obronnego 
