Microchip wprowadził na rynek zestawy rozwojowe do tworzenia prototypów aplikacji IoT. Nowe produkty zawierają szeroką gamę układów – od najmniejszych mikrokontrolerów AVR i PIC po najbardziej skomplikowane 32-bitowe mikrokontrolery i mikroprocesory. Producent umożliwia w ten sposób połączenie układów z chmurą za pomocą Wi-Fi i Bluetooth. Umożliwiają też zachowanie dużego bezpieczeństwo dzięki obsłudze układów z rodziny CryptoAuthentication.

Microchip wydał sześć nowych rozwiązań do prototypowania IoT:

• Zestawy PIC-IoT WA i AVR-IoT WA – płytki z mikrokontrolerami AVR i PIC zaprojektowane we współpracy z firmą Amazon. Pozwalają na połączenie z chmurą AWS IoT Core za pomocą Wi-Fi.
• Rozwiązanie z AWS IoT Greengrass oparte o moduł SoM ATSAMA5D27-WLSOM1 z wbudowanym mikroprocesorem SAMA5D2. Zawierają także moduł Wi-Fi i Bluetooth WILC3000, a także układ zarządzający zasilaniem MCP16502,
• SAM-IoT WG – zestaw z 32-bitowym mikrokontrolerem SAM-D21 z rdzeniem ARM Cortex-M0+ przeznaczony od łączenia z Google Cloud IoT Core,
• Zestaw rozwojowy Azure IoT SAM MCU – łączy pakiet Azure IoT SDK z usługami Azure IoT, a także systemem narzędzi rozwojowych MPLAB X,
• Płytki PIC-BLE i AVR-BLE – dwa nowe zestawy rozwojowe umożliwiające łączenie urządzeń brzegowych z chmurą za pośrednictwem bramek dostępowych Bluetooth Low Energy,
• Zestaw rozwojowy LTE-M/NB-IoT – zawiera moduł Sequans z chipem Monarch umożliwiający wykorzystanie najnowszej technologii 5G do łączenia z chmurą.

Więcej informacji na stronie firmy Microchip.