Miniaturowe pamięci HyperRAM o szybkości transferu danych do 400 Mbps
Firma Winbond Electronics wprowadziła na rynek nowe produkty z serii HyperRAM w obudowach typu WLCSP. Są przeznaczone do aplikacji w systemach wbudowanych i cechują się wyjątkowo małymi wymiarami.
Obecne na rynku pamięci HyperRAM na napięcie 3,0 V pracują z częstotliwością 100 MHz i szybkością transmisji 200 Mbps, natomiast pamięci o napięciu 1,8 V cechują się częstotliwością 166 MHz oraz szybkością transferu rzędu 333 Mbps. Najnowsze produkty mogą pracować z napięciem 3,0 V lub 1,8 V i oferują maksymalną częstotliwość 200 MHz oraz szybkość transferu aż 400 Mbps.
Winbond oferuje pamięci o czterech pojemnościach: 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, a także 256 Mb. Jeśli chodzi o obudowy, tu również projektanci mają do wyboru kilka opcji. Dla aplikacji przemysłowych i automotive dostępna jest pamięć w obudowie TFBGA-24 o wymiarach 8 x 6 mm. Pamięć w obudowie WFBGA-49 o wymiarach 4 x 4 mm znajdzie zastosowanie w aplikacjach konsumenckich. Z kolei miniaturyzacji sprzętu sprzyja obudowa WLCPS-15 o wymiarach 1,548 x 2 mm. Zaletami tej obudowy jest też bardzo mała indukcyjność między obudową a płytką PCB oraz doskonałe przewodnictwo cieplne.
Więcej informacji na stronie firmy Winbond.
Ambiq przedstawia platformę SPOT 12 nm umożliwiającą pracę przy napięciu od 300 mV dla procesora Atomiq 
Politechnika Wrocławska nawiązała strategiczne partnerstwo z IBM w obszarze AI i technologii kwantowych 
Wojsko rozwija systemy sztucznej inteligencji do wsparcia dowodzenia i cyberobrony. Ważna współpraca z przemysłem i nauką 
