Nowe układy Silicon Labs z modułem Bluetooth LE

Silicon Labs rozszerzył swoją ofertę dotyczącą rozwiązań Bluetooth Low Energy dla architektury IoT. Firma wprowadziła do produkcji nowy układ BGM220S, który jest jednym z najmniejszych na rynku układów Bluetooth, o rozmiarach jedynie 6 x 6 mm. Układ zapewnia też długi czas pracy na baterii, a więc umożliwia dodanie komunikacji Bluetooth nawet w bardzo małych produktach.

Kolejną nowością w ofercie Silicon Labs jest BGM220P, który jest nieco większą wersją w postaci modułu PCB. Moduł został zoptymalizowany pod kątem parametrów transmisji bezprzewodowej, a także budżetu mocy, co pozwala na osiągnięcie większego zasięgu transmisji. Jest w stanie pracować do 10 lat na jednej baterii pastylkowej.

Silicon Labs poszerzyło także swoją ofertę w zakresie koprocesorów sieciowych. Nowe produkty z serii Bluetooth Xpress BGX220 już niebawem będą dostępne zarówno jako układ SiP, jak i jako modułu PCB. Są to mostki UART-Bluetooh Low Energy, które umożliwiają zaprojektowanie bezpiecznej komunikacji BLE. Podobnie jak w przypadku układów BGM220, układy Bluetooth Xpress BGX220 to kompletna certyfikowana platforma sprzętowa. Pozwala ona na skrócenie czasu oraz kosztów projektowania aplikacji poprzez implementację pełnego stosu połączenia oraz udostepnienie prostego API, które można zaadoptować na zewnętrznym mikrokontrolerze.

Więcej informacji na stronie: https://www.silabs.com/wireless/bluetooth