Xilinx wprowadził do oferty nowe układy FPGA i SoC z rodziny UltraScale+. Są przeznaczone do nowych aplikacji wymagających dużej mocy obliczeniowej w niewielkich rozmiarach. Wymiary układów są nawet o 70% mniejsze niż tradycyjne obudowy CSP. Nowe układy Artix i Zynq UltraScale+ są w stanie sprostać wymaganiom szerszego zakresu aplikacji. Należą do nich systemy przemysłowe, wizyjne, medyczne, nadawcze, sieciowe i wiele innych.
Nowe układy wykonano w technologii 16 nm i zamknięto w najnowocześniejszych obudowach InFO (Integrated Fan-Out) firmy TSMC. Produkty z serii Artix UltraScale+ oparto o sprawdzoną architekturę FPGA. Są przeznaczone do takich układów jak systemy wizyjne z zaawansowanymi czujnikami, szybkie aplikacje sieciowe, a także systemy nadawcze wideo w jakości „8K-ready”. Układy zawierają transceivery 16 Gbps, a także zaawansowane układy obliczeniowe DSP.
Seria Zynq UltraScale+ zawiera nową serię ZU1 oraz sprawdzone produkty z serii ZU2 i ZU3. Wszystkie są dostępne w obudowach InFO. Serię ZU1 zaprojektowano do urządzeń brzegowych o szybkiej komunikacji, a także do przemysłowych i medycznych systemów IoT.
Więcej informacji na stronie xilinx.com
