Infineon Technologies wprowadził do oferty mikrofony MEMS XENSIV nowej generacji. Układy IM69D127, IM73A135, IM72D128 mają za zadanie zdefiniować nowy standard w branży. Są przeznaczone do aplikacji konsumenckich, takich jak słuchawki z aktywną redukcją szumu, słuchawki douszne, systemy konferencyjne, laptopy, tablety oraz inteligentne głośniki. Znajdą też zastosowanie w aplikacjach przemysłowych, m.in. w konserwacji predykcyjnej.

Mikrofony zaprojektowano w celu przechwytywania audio z jak najwyższą precyzją i jakością. Oparto je na technologii Sealed Dual Membrane opracowaną przez Infineon. Dzięki temu elementy oferują ochronę przed wniknięciem pyłu lub wody na membranę (klasa IP57).

Mikrofon analogowy IM73A135 oferuje stosunek sygnału do szumu na poziomie 73 dB(A), a także dobry punkt przesterowania (AOP) na poziomie 135 dB SPL. Cyfrowy odpowiednik układu, IM72D128, oferuje SNR na poziomie 72 dB(A) oraz punkt AOP na 128 dB SNL. Ostatni z układów, IM69D127, zapewnia podobne osiągi i jest dostępny w miniaturowej obudowie – 3,60 x 2,50 mm. Wszystkie elementy cechują się niskim poziomem zniekształceń harmonicznych (THD), również przy wysokim ciśnieniu akustycznym, bardzo dobrym dopasowaniem elementów pod kątem czułości i odpowiedzi fazowej, a także płaską odpowiedź impulsową ze spadkiem na niskich częstotliwościach. Ważnymi cechami mikrofonów są też niskie opóźnienie grupowym oraz tryby oszczędności energii.

Więcej informacji na stronie www.infineon.com/mems.