Chomerics Division, dział korporacji Parker Hannifin, wprowadza na rynek nowy złączowy materiał termoprzewodzący, pozwalający tworzyć bardzo cienkie spoiny bez pogarszania ich parametrów użytkowych. THERM-A-GAP™ GEL 50TBL to żel termoprzewodzący do bezpośredniego nakładania o przewodności cieplnej 5 W/mK. Przy minimalnej grubości spoiny wynoszącej 0,05 mm wartość zastępczego współczynnika przewodności cieplnej przekracza 10 W/mK.
Nowy cienkospoinowy żel termoprzewodzący oznaczony akronimem TBL nie wymaga mieszania ani wtórnego utwardzania, co ułatwia aplikację i umożliwia ewentualne przeróbki. Można go nakładać z szybkością 25 g/min przy użyciu strzykawki o pojemności 30 cm³ z otworem o średnicy 2,5 mm (przy ciśnieniu 621 kPa). Przy dopasowywaniu do łączonych elementów podczas montażu, żel THERM-A-GAP GEL 50TBL wymaga użycia bardzo małej siły ściskającej, dzięki czemu komponenty, połączenia lutowane i przewody poddawane są tylko minimalnym naprężeniom.
Właściwości elektryczne żelu THERM-A-GAP GEL 50TBL: wytrzymałość dielektryczna 200 V AC/mm (metoda testowania Chomerics); objętościowy opór właściwy 1014 Ωcm (ASTM D257); stała dielektryczna 7,0 przy 1000 kHz (ASTM D150); współczynnik rozproszenia 0,002 przy 1000 kHz (Chomerics). Materiał zgodny z dyrektywą RoHS, może być wykorzystywany w temperaturze od -55°C do +200°C.
Żel THERM-A-GAP GEL 50TBL dostępny jest w strzykawkach, kartridżach i wiaderkach o standardowych objętościach od 10 do 2500 cm³.
Więcej informacji o nowym żelu THERM-A-GAP GEL 50TBL znajduje się na stronie https://ph.parker.com/pl/pl/product-list/therm-a-gap-gel-50tbl-thermally-conductive-gel
