Na corocznym wydarzeniu IFS Direct Connect 2024 Intel zapowiedział prace nad procesami technologicznymi wytwarzania układów scalonych 14 A i 14A-E. Procesy te mają mieć wielkość charakterystyczną jedynie 1,4 nm. Oznacza to, że będą to jedne z najmniejszych procesów technologicznych w branży.
Nowe procesy mają być pierwszymi, które skorzystają z maszyn w litografii High-NA EUV, które cechują się wyższą aperturą numeryczną niż poprzednia generacja. Pozwali to na jeszcze gęstsze upakowanie tranzystorów i teoretyczne dotarcie do wielkości 0,8 nm.
Jednocześnie Intel potwierdził informacje o planowym rozwoju nowoczesnych procesów technologicznych wytwarzania układów scalonych: 20A i 18A. Procesy te mają być gotowe do pracy w drugim kwartale roku. Ponadto producent zaktualizował także harmonogram wprowadzania do pracy technologii, nie tylko o wspomniane wyżej procesy, ale też o zaktualizowane wersje niektórych poprzednich. Chodzi o procesy 18A-P, 3-T, 3-E oraz 3-PT czyli technologie 1,8 nm i 3 nm. Kolejną ciekawą informacją jest fakt, że Intel doszedł do porozumienia w sprawie produkcji przyszłych układów Microsoftu i będzie je wytwarzał w swoich fabrykach. Jest to pewna zmiana podejścia do modelu biznesowego, gdyż dotychczas w fabrykach firmy powstawały wyłącznie układy Intela, co było ewenementem wśród największych producentów.
