Bloomberbg News podał, że Huawei i SMIC wykorzystały amerykańską technologię do tworzenia zaawansowanych chipów w procesie 7 nm. Chińskie firmy miały w tym celu wykorzystać maszyny Applied Materials Inc i Lam Research Corp. Technologia miała posłużyć m.in. do produkcji mikroprocesora Huawei Kirin 9000 dla smartfona Mate 60 Pro.
Administracja Joe Bidena objęła obie te firmy sankcjami m.in. na eksport najnowocześniejszych maszyn litograficznych. Huawei zostało wciągnięte na listę w 2019 roku z powodu podejrzenia o łamanie wcześniejszych sankcji. Z kolei SMIC w 2020 wciągnięto na listę z powodu produkcji dla Chińskiej Armii. Sankcje są próbą odcięcia Chin od zachodnich technologii. Niemały wpływ ma też rywalizacja ekonomiczna pomiędzy obydwoma mocarstwami. Najnowsze procesy technologiczne mają bowiem olbrzymi wpływ na rozwój chipów sztucznej inteligencji, które będą miały niebagatelny wpływ na przyszłość gospodarki.
Mimo starań, Chińczycy albo w jakiś sposób omijają sankcje, albo też korzystają z maszyn zgromadzonych jeszcze przed nałożeniem ograniczeń. SMIC niedawno ogłosiło, że uruchamia produkcje wafli pod chipy 5 nm, a także uruchomi zespół R&D mający na celu uruchomienie procesu 3 nm. Bardzo ważnym celem zarówno chińskiego biznesu, jak i rządu jest uniezależnienie się od dostaw z zachodu, a więc opracowanie takiego procesu, który będzie korzystać z własnych maszyn. Tym niemniej część doniesień mówi, że układy 5 nm będą aż o 50% droższe niż w TSMC, a opracowanie procesu 3 nm może zająć kilka lat, podczas gdy liderzy rynku (TSMC, Samsung, Intel) powinni już wtedy wchodzić na poziom 1 nm. Wydaje się, że znacząco utrudni to Chińczykom rywalizację na globalnym rynku.
Źródło: Bloomberg, Reuters, wccftech
