Infineon będzie dostawcą elementów mocy SiC HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™, a także produkty z samego podkładu półprzewodnikowego do samochodów Xiaomi, w tym do najnowszego SU7. Umowa obowiązuje co najmniej do 2027 roku.

Elementy Infineon CoolSiC umożliwiają pracę w wyższych temperaturach, co daje lepsze parametry pracy, dynamikę jazdy oraz długość pracy. Falowniki oparte o tą technologię są w stanie np. zwiększyć zasięg samochodu. Takie falowniki to seria HybridPACK Drive, które to odznaczają się 8,5 milionami produktów sprzedanych od 2017 roku.

Do samochodu Xiaomi SU7 Max Infineon dostarczy dwa moduły HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V. Dodatkowo firma dostarczy szeroki zakres innych produktów, jak na przykład sterowniki bramki EiceDRIVER^TM oraz ponad dziesięć mikrokontrolerów dla różnych aplikacji. Ponadto obie firmy będą współpracować przy rozwoju aplikacji motoryzacyjnych opartych o portfolio Infineon SiC.

Źródło: Materiały prasowe