W stale miniaturyzowanym i rozwijającym się świecie elektroniki zapewnienie wysokiej jakości i niezawodności płytek drukowanych PCB w technologiach montażu SMT i THT ma ogromne znaczenie. Globalny przemysł elektroniczny przechodzi bezprecedensową transformację napędzaną czynnikami geopolitycznymi, postępem technologicznym i zmieniającą się dynamiką rynku. Popyt na zaawansowaną elektronikę stale wzrasta, przez co niezbędne są również technologie i urządzenia, które nadążają za popytem, a jednocześnie gwarantują najwyższą jakość produktu końcowego. Jednym z podstawowych narzędzi, które zrewolucjonizowało proces kontroli jakości, jest automatyczna inspekcja optyczna AOI.

Maszyna AOI-SPI 3D do automatycznej inspekcji optycznej (AOI) i kontroli parametrów nadruku pasty lutowniczej (SPI), model RV-2-3DH firmy JUKI

Systemy AOI odgrywają kluczową rolę w wykrywaniu usterek, zapewnieniu zgodności ze standardami branżowymi i optymalizacji wydajności linii produkcyjnej. Technologia AOI stale się rozwija, a nowe osiągnięcia w dziedzinie optyki, AI i uczenia maszynowego kształtują przyszłość zautomatyzowanej kontroli optycznej na liniach produkcyjnych. W maju tego roku, na oddział produkcyjny EMS warszawskiej firmy Semicon Sp. z o.o. trafiło nowe urządzenie AOI-SPI 3D, które pozwala na automatyczną kontrolę optyczną montażu (AOI) oraz na kontrolę parametrów nadruku pasty lutowniczej (SPI). Model RV-2-3DH urządzenia firmy JUKI, to już kolejna inwestycja w ramach zwiększenia możliwości kontroli jakości produkowanej elektroniki oraz wydajności produkcji.

Automatyczna inspekcja optyczna AOI-SPI 3D, model RV-2-3DH firmy JUKI

Jednym z kluczowych elementów wpływających na ogólną skuteczność wykrywania defektów montażu SMT i THT jest współczynnik fałszywych alarmów (False Call Rate). Im więcej fałszywych komunikatów otrzyma operator w celu ich sprawdzenia, tym więcej rzeczywistych usterek zostanie pominiętych. Kwestia fałszywych alarmów stała się jednym z ważniejszych aspektów przy wyborze urządzeń do inspekcji AOI. Zastosowana w zakupionym urządzeniu JUKI metoda analizy oparta na sztucznej inteligencji (AI) eliminuje rozbieżności w kwalifikowaniu błędów, oszczędzając czas potrzebny na ocenę sytuacji i znacznie zwiększa wydajność kontroli. Bez wątpienia fałszywe alarmy są kosztowne w produkcji. Jeśli maszyna zgłosi błąd, który okaże się fałszywym wskazaniem, to jego weryfikacja nie wnosi realnej wartości, a generuje dodatkowe przestoje i opóźnienia w produkcji.

Zaawansowane algorytmy mogą uczyć się na podstawie danych historycznych, dostosowywać do zmieniających warunków i stale poprawiać dokładność kontroli. Autorskie oprogramowanie TOPSS (Total Operation System) umożliwia zdalną ocenę wyników kontroli i dostosowywania tolerancji granicznych do wymagań klienta. Rozwiązanie zapewnia identyfikowalność napraw oraz statystyczną kontrolę procesu. Tworzenie i edycja programów możliwa jest również w trybie offline. Nowe, umieszczone pod kątem kamery zwiększają obszar inspekcji i eliminują martwe punkty kontroli. Dzięki nowej konstrukcji projektora DLP i wykorzystaniu metody przesunięcia fazowego możliwy jest wysoce precyzyjny pomiar wysokości podczas analizy 3D.

Użyta technologia DMD (Digital Mirror Device) pozwala na sterowanie projektorami w 4 kierunkach. W efekcie możliwe jest uzyskanie wyraźnego obrazu, w porównaniu do powszechnie stosowanej metody transmisji opartej o zjawisko ciekłych kryształów. System 3D posiada 4 projektory DLP umieszczone pod 4 różnymi kątami umożliwiające precyzyjne pomiary za pomocą 32 obrazów projekcyjnych. Całość umożliwia kompleksową i niezawodną inspekcję przy użyciu rozpoznawania 2D i 3D. Urządzenia serii RV mogą być również używane  do pomiaru odległości, nachylenia i kąta, a także w celu potwierdzenia wymiarów komponentu, czy oceny jakości powierzchni. Pomiaru można dokonać także w odniesieniu do dowolnych znaków referencyjnych.

Firma Semicon specjalizuje się w montażu elektroniki z obszaru Hi-Tech, gdzie najważniejsza jest niezawodność. Nowy system AOI-SPI 3D przenosi proces inspekcji optycznej na najwyższy poziom kontroli, a wraz z pozostałymi posiadanymi urządzeniami X-Ray oraz Flying-Probe, stanowi komplementarny system kontroli jakości. Wykrywanie defektów jest główną siłą firmy Semicon, w dążeniu do wytwarzania najlepszych w swojej klasie produktów bez wpływu na wydajność produkcji.

W celu uzyskania dalszych informacji skontaktuj się z Piotrem Ciszewskim, dyrektorem EMS i działu R&D w firmie Semicon sp. z o.o.:

pciszewski@semicon.com.pl