200 TOPS mocy AI w kompaktowym module Edge AI – EXMP-Q911 Innodisk dla przemysłu i inteligentnej automatyki

Rozwiązania Edge AI umożliwiają wykonywanie obliczeń bezpośrednio na urządzeniu, bez przesyłania danych do chmury. Skracają czas reakcji, zwiększają bezpieczeństwo danych i ograniczają koszty transmisji. Aby lokalnie uruchamiać zaawansowane modele AI, potrzebna jest jednak wydajna i energooszczędna platforma.

EXMP-Q911 firmy Innodisk to przemysłowy moduł COM-HPC Mini wyposażony w procesor Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC. Oferuje do 100 TOPS (Dense) i 200 TOPS (Sparse). Umożliwia lokalne przetwarzanie modeli AI, w tym analizę obrazu i aplikacje generatywnej AI. Wydajność osiągana jest przy poborze mocy poniżej 30 W, dzięki czemu moduł nadaje się do urządzeń pracujących 24/7. Qualcomm deklaruje dostępność platformy do 2038 roku.

Moduł oferuje do 36 GB LPDDR5X i 128 GB UFS 3.1, dwa porty 2.5 GbE oraz dwa interfejsy MIPI CSI-2 dla kamer AI. Dostępne są także PCIe Gen4, USB 3.2, UART, SPI, CAN FD, I²C, GPIO oraz RS-232, RS-422 i RS-485. Standard COM-HPC Mini ułatwia projektowanie własnych płyt bazowych i integrację z systemami embedded.

Rozwój aplikacji Edge AI wspiera środowisko IQ Studio z BSP, przykładami AI, benchmarkami i oprogramowaniem testowym. EXMP-Q911 współpracuje również z Qualcomm AI Hub, oferującym ponad 100 zoptymalizowanych modeli oraz wsparcie m.in. dla ONNX, TensorFlow Lite i QNN.

EXMP-Q911 sprawdzi się w Machine Vision, inteligentnych kamerach, robotach AGV/AMR, automatyce przemysłowej, Smart Factory, monitoringu, urządzeniach medycznych oraz systemach IoT i Industry 4.0. Zakres temperatur pracy od -40°C do +85°C pozwala stosować go także w wymagających warunkach przemysłowych.

Więcej informacji