Moduł WIFI dla platformy Tower System
Nowy moduł komunikacyjny dla zestawu Tower firmy Freescale
Firma Freescale zaprezentowała nowy moduł Wi-Fi, TWR-WIFI-G1011MI, pozwalający na łatwą i szybką implementację transmisji bezprzewodowej 802.11 do aplikacji wykorzystujących platformę Tower System. Główne zalety nowego urządzenia to łatwość użycia, mały pobór mocy oraz konkurencyjna cena.
Moduł jest kompatybilny ze standardami 802.11 b/g/n komunikacji bezprzewodowej, może również służyć jako punkt dostępowy (access point), pracujący z prędkością do 11 Mbps i wyposażony w zabezpieczenia WEP, WPA, WPA2-PSK, Enterprise. Ponadto obsługuje on pełen stos Wi-Fi z zabezpieczeniami WPS. Komunikacja pomiędzy modułem a platformą Tower System wykorzystuje zintegrowany stos TCP/IP i odbywa się przy pomocy interfejsu SPI (w trybie slave) lub UART. Oprogramowanie układowe (firmware) używa komend AT do komunikacji z oprogramowaniem zewnętrznym (tryb serwisowy). Komunikacja AT jest sygnalizowana poprzez 2 diody umieszczone na płytce PCB. Dodatkowo wbudowany Web-Server umożliwia serwisowanie i konfigurację parametrów poprzez sieć LAN/WLAN.
Dzięki układowi o wysokiej integracji GS1011MIP firmy GainSpan (http://www.gainspan.com), moduł jest wyposażony w adres MAC, pasmo podstawowe (baseband), zintegrowany wzmacniacz mocy oraz procesor aplikacyjny. W niewielkim układzie został również zaimplementowany zegar czasu rzeczywistego (RTC), pamięci SRAM oraz Flash.
Moduł wyposażony jest w certyfikowaną antenę wbudowaną w płytkę PCB, z możliwością użycia zewnętrznej anteny współpracującej z sygnałem o mocy +8dBm na wyjściu.
Wymagane napięcie zasilania układu wynosi 3,3V.
Moduł posiada certyfikaty FCC/IC, RoHS, ETSI oraz jest zgodny z japońskimi regulacjami.
Pełna dokumentacja układu dostępna na stronie producenta (www.freescale.com).
Dystrybutorem Freescale w Polsce jest firma Future Electronics, ul. Panieńska 9, 03-704 Warszawa, http://www.futureelectronics.com.


Intel inwestuje 5 mld EUR w rozbudowę produkcji w Europie
ICEYE zakłada spółkę w Niemczech
Infineon dostarcza technologię SiC firmie ADVANTICS 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



