Firma NXP Semiconductors wprowadziła do użytku aplikację „TEA1733/TEA1738 design tool”, która jest narzędziem projektowym dla układów z serii TEA173x. Rodzina ta jest grupą wydajnych i ekonomicznych kontrolerów SMPS (Switched Mode Power Supply), które mogą być stosowane w aplikacjach zasilania z obciążeniem mocy do 75 W. Opracowane narzędzie ma na celu pomóc konstruktorom w doborze odpowiednich komponentów i ich wartości dla schematów aplikacyjnych wykorzystujących układy TEA173x. Aplikacja „TEA1733/TEA1738 design tool” jest udostępniana przez producenta nieodpłatnie tu.

Program został podzielony na sześć etapów, z których każdy koncentruje się na innym aspekcie projektu. W pierwszym kroku należy wybrać wykorzystywany model kontrolera oraz określić podstawowe warunki pracy obwodu zasilania: minimalny i maksymalny poziom napięcia wejściowego, częstotliwość napięcia wejściowego, maksymalną moc wyjściową oraz poziom napięcia wyjściowego (rys. 1).

Rys. 1.

Drugi etap obejmuje podanie parametrów elementów półprzewodnikowych: napięcia przebicia diody i maksymalnego dopuszczalnego napięcia między drenem i źródłem tranzystora MOSFET (rys. 2).

Rys. 2.

W trzecim kroku określić należy parametry kondensatora gromadzącego ładunek dla pracy kontrolera: czas podtrzymania napięcia i poziom podtrzymywanego napięcia. Na ich podstawie aplikacja oblicza odpowiednią pojemność kondensatora, której wartość można następnie skorygować ręcznie (rys. 3).

Rys. 3.

W następnej kolejności na podstawie parametrów z kroku pierwszego ustalana jest wartość induktancji. Analogicznie do poprzedniego kroku sugerowana przez aplikację wartość może zostać zmieniona manualnie (rys. 4).

Rys. 4.

W piątym etapie następuje wyselekcjonowanie odpowiedniego rdzenia ferrytowego (rys. 5). Po wybraniu typu rdzenia zaktualizowana zostaje lista pasujących produktów. Zaznaczenie wybranego przez siebie rdzenia skutkuje wyświetleniem jego parametrów.

Rys. 5.

W ostatnim kroku należy określić wartość rezystora odpowiedzialnego za ustalenie progu maksymalnej mocy obciążenia (rys. 6). Sugerowana przez aplikację wartość oporu jest wyliczona w oparciu o parametry z kroku pierwszego.

Rys. 6.