i.MX28: ARM926 na 454 MHz
Rys. 4. Schemat blokowy toru zasilającego zastosowanego w mikroprocesorach i.MX28
Niebagatelnym atutem tych układów jest zintegrowanie w strukturze kompletnego systemu zasilania (rysunek 4), w tym 3-kanałowej przetwornicy DC/DC oraz ładowarki akumulatorów Li-ION. Pozwala to zasilać mikroprocesor bezpośrednio z USB lub innego źródła o napięciu wyjściowym 5 VDC, bez konieczności stosowania zewnętrznych stabilizatorów wytwarzających napięcia do zasilania rdzenia, wewnętrznych pamięci, toru analogowego i portów GPIO. Dzięki zastosowanemu rozwiązaniu nie jest także konieczny sekwencer napięć zasilających.
Fragment schematu elektrycznego pokazującego aplikację wewnętrznych stabilizatorów mikroprocesora z serii i.MX28 pokazano na rysunku 5.
Rys. 5. Schemat aplikacyjny wewnętrznych stabilizatorów mikroprocesora z rodziny i.MX28 (dławik L1 jest elementem przetwornicy DC/DC)
| Dodatkowe informacje o mikroprocesorach i.MX28 można znaleźć pod adresem: www.freescale.com/imx28 |
W rodzinie i.MX28 jest dostępnych 5 wariantów mikroprocesorów, wszystkie są dostarczane w obudowach BGA289 z wyprowadzeniami w rastrze 0,8 mm. Zakres dopuszczalnych temperatur pracy – w zależności od modelu – wynosi 0…+70°C lub -40…+85°C.
Z myślą o ułatwieniu pracy konstruktorom systemów z procesorami i.MX28, firma Freescale udostępnia bezpłatnie pakiety BSP oraz prekompilowane wersje Linuxa oraz Windows CE 6.0, dzięki czemu twórcy systemów bazujących na tych układach mogą się zająć rozwiązywaniem problemów konstrukcyjnych i aplikacyjnych: platformę systemową otrzymują gotową.
Mikroprocesory prezentowane w artykule są jedną z wielu rodzin i.MX w ofercie firmy Freescale. W tabeli 1 zestawiono podstawowe cechy pozostałych rodzin mikroprocesorów dostępnych w sprzedaży w maju 2011.
Tab. 1. Wybrane cechy mikroprocesorów i.MX firmy Freescale
| Cecha | i.MX233 | i.MX25 | i.MX27 | i.MX28 |
| Rdzeń | ARM926EJ-S | ARM926EJ-S | ARM926EJ-S | ARM926EJ-S |
| Częstotliwość taktowania [MHz] | 454 | 400 | 400 | 454 |
| Typy zewnętrznych pamięci | DDR, LPDDR, NOR, SLC/MLC, NAND | LPDDR, DDR2, SDRAM, LPSDR, NOR, SLC/MLC | LPDDR, SDRAM, PSRAM, NOR, SLC/MLC | LPDDR, DDR2, LV-DDR2, HOR, SLC/MLC |
| Kontroler touch-panela | + | + | – | + |
| Koprocesor wideo | – | – | D1VE | – |
| Koprocesoro 2D/3d | – | – | – | – |
| Interfejs CCD | – | 1 | 1 | – |
| USART | 3 | 5 | 6 | 6 |
| SPI/I2C | 2/1 | 3/3 | 3/2 | 4/2 |
| USB PHY | 1 | 2 | – | 2 |
| Interfejs USB | HS host, HS device | HS OTG, HS host | HS OTG, HS host, FS host | HS host, HS device |
| System zasilania | Wbudowany | Zewnętrzny | Zewnętrzny | Wbudowany |
| Ethernet | – | 10/100 | 10/100 | 2×10/100 + L2 |
| Interfejs HDD | – | PATA | PATA | – |
| Audio analogowe | + | – | – | – |
| Audio cyfrowe | SSI/I2S | SSI/I2S, ESAI | SSI/I2S | SSI/I2S |
| Interfejs Memory Stick | – | – | + | – |
| Interfejs SIM | – | + | – | – |
| ADC | 6 ch | 3 ch | – | 8 ch |
| PWM | 5 ch | 4 ch | 1 ch | 8 ch |
| Can- | 2 | – | 2 | – |
| Cecha | i.MX31 | i.MX35 | i.MX51 | i.MX53 |
| Rdzeń | ARM1136JF-S | ARM1136JF-S | Cortex-A8 | Cortex-A8 |
| Częstotliwość taktowania [MHz] | 532 | 532 | 800 | 1000 |
| Typy zewnętrznych pamięci | LPDDR, SDRAM, PSRAM, NOR, SLC/MLC, NAND | LPDDR, DDR2, SDRAM, LPSDR, NOR, SLC/MLC, NAND | LPDDR, DDR2, SDRAM, LPSDR, NOR, SLC/MLC, NAND | LP-DDR2, DDR2, DDR3, LPSDR, NOR, SLC/MLC, NAND |
| Kontroler touch-panela | – | – | – | – |
| Koprocesor wideo | VGA | – | D1 VE, HD720p | HD720p, HD1080p |
| Koprocesoro 2D/3d | OpenGL ES | Open VG | OpenGL I Open VG | OpenGL ES 2.0 I Open VG |
| Interfejs CCD | 1 | 1 | 2 | 2 |
| USART | 5 | 3 | 3 | 5 |
| SPI/I2C | 3/3 | 2/3 | 3/3 | 3/3 |
| USB PHY | – | 2 | 1 | 2 |
| Interfejs USB | HS OTG, HS host, FS host | HS OTG, HS host | HS OTG, HS host, FS host | HS OTG, HS host, FS host |
| System zasilania | Zewnętrzny | Zewnętrzny | Zewnętrzny | Zewnętrzny |
| Ethernet | – | 10/100 | 10/100 | 10/100 |
| Interfejs HDD | PATA | PATA | PATA | PATA, SATA |
| Audio analogowe | – | – | – | – |
| Audio cyfrowe | SSI/I2S | SSI/I2S, ESAI | SSI/I2S | SSI/I2S, ESAI |
| Interfejs Memory Stick | + | + | – | – |
| Interfejs SIM | + | – | + | – |
| ADC | – | – | – | – |
| PWM | 1 ch | 1 ch | 2 ch | 2 ch |
| Can- | 2 | – | 2 | – |
Mariusz Duczek o trendach i nowościach w przyciskach oraz przełącznikach wandaloodpornych 
Uniwersalne rozwiązania 3M w zakresie klejenia do zastosowań przemysłowych 
Łatwiejsze wdrażanie rozwiązań brzegowych: spostrzeżenia Andreja Vlasatego na temat Edge Computing firmy Advantech i partnerstwa z AMD (english version available as well) 
