Diodes Incorporated wprowadził do oferty nowy układ multipleksera/demultipleksera szerokopasmowych sygnałów wideo. Układ PI3WVR14412 obsługuje pasmo 20 Gbps, 4 kanały wideo oraz tryby 2 do 1 i 1 do 2. Wspiera protokoły DisplayPort 2.0 oraz HDMI […]
Tag: podzespoły
Nowe energooszczędne pamięci SPI NOR Flash od Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor wprowadził do oferty nową rodziną pamięci SPI NOR Flash oznaczoną jako AT25EU. Nowe układy cechują się niewielkimi wymiarami, krótkimi czasami wykonywania operacji, a także niskim poborem mocy. Przykładowo, pamięć AT25EU0021 o pojemności 2 […]
Nowe miniaturowe białe diody LED o wysokiej jasności w ofercie ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor wprowadził na rynek kompaktowe, białe diody LED o wysokiej jasności. Nowe elementy o oznaczeniu CSL1104WB zaprojektowano dla aplikacji wymagających emisji jasnego światła białego w systemach IoT, dronach i innych urządzeniach zasilanych bateryjnie. Diody […]
32-bitowy przetwornik DAC firmy ROHM dla urządzeń audio Hi-Fi
Firma ROHM Semiconductor wprowadziła do oferty układ BD34301EKV. 32-bitowy przetwornik cyfrowo-analogowy przeznaczony jest do urządzeń audio Hi-Fi. Jednocześnie producent zaprojektował zestaw rozwojowy BD34301EKV-EVK-001 umożliwiający przetestowanie możliwości układu. Przetwornik BD34301EKV jest częścią serii MUS-IC zawierającej najwyższej […]
Nowe pamięci nieulotne SRAM od firmy Infineon
Firma Infineon wprowadziła do oferty drugą generację nieulotnych pamięci SRAM. Nowe produkty są zgodne ze standardem QML-Q i przeznaczone do aplikacji przemysłowych o dużej niezawodności wymagających przechowywania kodu w pamięci nieulotnej, a także akwizycji danych […]
Specjalizacja napędza innowacje w projektach łączących sygnały analogowe z cyfrowymi
Cyfryzacja społeczeństwa wydaje się nieunikniona w czasach, gdy świat kieruje się w stronę otaczania nas inteligencją, zbudowaną w oparciu o coraz bardziej powszechne wykorzystanie robotyki i Internetu Rzeczy (Internet of Things, IoT). Strumienie danych płynących […]
Nowe tranzystory superjunction MOSFET 650 V firmy Toshiba
Toshiba Electronics Europe GmbH wprowadziła do oferty 5 nowych tranzystorów MOSFET o napięciu do 650 V, wykonanych w technologii superjunction. Elementy są dostępne w nowej kompaktowej obudowie SMD TOLL. Tranzystory mają wymiary jedynie 9,9 x […]
Nowy miniaturowy moduł SiC MOSFET firmy Toshiba
Toshiba Electronics Europe GbmH wprowadziła do oferty nowe tranzystory MOSFET z węgliku krzemu (SiC). Elementy MG800FXF2YMS3 zawierają dwa kanały MOSFET o dopuszczalnym napięciu do 3300 V zdolne do obsługi prądów do 800 A. Tranzystory są […]
Nowe konwertery poziomów logicznych od Diodes Incorporated
Firma Diodes Incorporated wprowadziła do produkcji dwa nowe układy 2-bitowych konwerterów poziomów logicznych. Układy 74LVC2T45 oraz 74LVCH2T45 umożliwiają konwersję poziomów logicznych pomiędzy układami o różnych napięciach zasilania. Oferują dwa wejścia zasilania z zakresu od 1,2 […]
Infineon prezentuje moduł AIROC z komunikacją Wi-Fi 6/6E i Bluetooth 5.2.
Infineon poszerzył swoją ofertę modułów bezprzewodowych o nowe układy z rodziny AIROC. Są to układy z komunikacją Wi-Fi 6/6E oraz Bluetooth 5.2, w konfiguracjach 1×1 oraz 2×2. Układy są przeznaczone do aplikacji IoT, przemysłowych motoryzacyjnych, […]