NJR wprowadzi do masowej produkcji układy wykonane w technologii thick wire bonding
Firma NJR (New Japan Radio) zapowiedziała wprowadzenie do masowej produkcji układów scalonych produkowanych przy użyciu technologii thick copper wire bonding. Polega ona na wykorzystywaniu do łączenia aluminiowych elektrod na kości krzemowej z wyprowadzeniami układu drutu miedzianego o dużej średnicy, co pozwala na przenoszenie większych prądów i napięć. Technologia ta była znana już od dawna, ale w związku z problemami z zawodnością przy montażu tradycyjnymi metodami, trudno było ją stosować na masową skalę. NJR, jako pierwsza firma na świecie, potrafi ją wykorzystywać masowo używając drutu o średnicy ponad 200 μm.
W pracach nad masowym wdrożeniem technologii thick wire bonding firma NJR współpracowała z Ultrasonic Engineering, producentem maszyn do wirebondingu oraz firmą Tanaka Denshi Kogyo, producentem materiałów do produkcji układów scalonych w tej technologii. Współpraca ta zaowocowała technologią produkcji opartą na metodzie wedge bonding, w której drut jest łączony z elektrodą przy użyciu ultradźwięków oraz podgrzewania, bez tworzenia kulki na zakończeniu drutu.
Zgodnie z zapewnieniami firmy, układy wykonane w technologii thick copper wire bonding przechodzą testy typu temperature cycle life, polegające na zmianie temperatury układu między dwiema wartościami ekstremalnymi, ponad 5000 razy. Dla porównania, przy wykorzystaniu aluminium wire bonding, ten wynik wynosił ok. 2000 razy. Oznacza to, że układy wykonane w nowej technologii lepiej nadają się do zastosowań przemysłowych i innych wymagających odporności temperaturowej.
Drut miedziany toleruje też większe prądy niż aluminiowy – drut miedziny o średnicy 200 μm radzi sobie pod tym względem tak, jak aluminiowy o średnicy 300 μm. Daje to oszczędność materiałów. Co więcej, przewodność cieplna miedzi (397 W/mK) jest wyższa niż aluminium (238 W/mK), czyli drut miedziany lepiej oddaje ciepło i powoduje mniejsze straty.
Firma zapowiada, że dzięki nowej technologii wprowadzi do swojej oferty więcej układów do zastosowań przemysłowych i motoryzacyjnych, w szczególności przeznaczonych do elektrycznych i hybrydowych samochodów, a także układów do sieci Smart Grid.
Więcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, http://www.soyter.pl.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



