Future Electronics Energy Harvesting Platform (EHP): zestaw ewaluacyjny systemu zasilania solarnego
Fot. 4. Każdy moduł zestawu Energy Harvesting Platform wyposażono elektroniczny identyfikator informujący o konfiguracji płytki
Każdy moduł dołączany do płyty bazowej jest wyposażony w elektroniczny identyfikator w postaci pamięci EEPROM (przykład pokazano na fotografii 4), który informuje aplikację zainstalowaną na komputerze PC o tym jakim wyposażeniem charakteryzuje się moduł – co jest ważne, bo mogą one występować w różnych wersjach sprzętowych. Aplikacja na PC wykorzystuje informacje zawarte w identyfikatorach elektronicznych i na ich podstawie zmienia widok konfiguracji zestawu wyświetlany na ekranie monitora, co ułatwia zrozumienie działania systemu zasilającego.
Rys. 5. Charakterystyka „generacyjna” pakietu ogniw słonecznych LR0GC02
Moduły zastosowane w zestawie pełnią rolę rozwiązań referencyjnych, ich konstruktorzy bazowali na ofercie dystrybucyjnej Future Electronics, dlatego rolę źródła zasilającego spełnia wspominany wcześniej pakiet 10 ogniw firmy Sharp (charakterystykę prądowo-napięciową pakietu pokazano na rysunku 5), w kontrolerze ładowania (fotografia 6) i module akumulatorów energii (fotografia 7) zastosowano komparatory z programowana histerezą MIC842HYC5 firmy Micrel, a rolę akumulatorów spełniają superkondensatory 105DCC5R5ZMH o pojemności 1 F produkowane przez firmę Illinois Capacitor.
Fot. 6. Płytka kontrolera ładowania z komparatorem MIC842HYC5 firmy Micrel
Fot. 7. Rolę akumulatorów energii spełniają w zestawie superkondensatory 105DCC5R5ZMH firmy Illinois Capacitor
W module przetwornicy DC/DC (fotografia 8) zasilającej płytkę obciążenia zastosowano scaloną przetwornicę AS1337 firmy AMS, która jest przystosowana do pracy w trybie buck i boost, w zależności od wartości żądanego napięcia wyjściowego i aktualnej wartości napięcia zasilającego. Oznacza to, że kontroler wbudowany w AS1337 automatycznie przełącza układ z trybu podnoszenia napięcia w tryb obniżania i odwrotnie, poprawnie pracuje także gdy napięcie wejściowe ma wartość równą napięciu wyjściowemu.
Do pobrania
- Dokumentacja płytki obciążenia
- Dokumentacja płytki konwertera DC/DC
- Dokumentacja układu AS1337
- Ulotka informacyjna o płytce superkondensatora
- Ulotka informacyjna o płytce klucza prądowego
- Ulotka informacyjna o płytce sterownika z LPC1114
- Ulotka informacyjna o płytce ogniwa solarnego
- Dokumentacja płytki klucza pradowego
- Dokumentacja płytki mikrokontrolera
- Specyfikacja ogniwa LROGC02
- Dokumentacja płytki bazowej
- Dokumentacja płytki ogniwa solarnego
- Dokumentacja płytki superkondensatora
- Specyfikacja superkondensatora firmy Illinois Capacitor





Półprzewodniki mocy z węglika krzemu firmy Infineon wybrane do nowego modelu TOYOTA „bZ4X”
RS PRO: w odpowiedzi na realne potrzeby przemysłu
Platforma JetSys-2010 SFF do wysokowydajnych obliczeń AI-at-the-EDGE w aplikacjach high-end 


![https://www.youtube.com/watch?v=kmvM5hVSzCM Piata już edycja konferencji Hardware Design Masterclasses dla elektroników zaskoczyła frekwencją, tym bardziej, że spotkanie było dwudniowe. Film jest krótką relacją z wydarzenia, bazującą na wypowiedziach prelegentów. [materiał redakcyjny] Zapraszamy do obejrzenia!](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/01/Rafal-tytulowe.png)

