Nordic poszerza opcje rozwojowe serii nRF54L o płytkę nRF7002 EBII do łączności Wi-Fi 6
Płytka wtykowa nRF7002 EBII rozszerza możliwości zestawów rozwojowych (DK) z serii nRF54L o funkcje Wi-Fi 6, umożliwiając tworzenie wysokowydajnych, energooszczędnych rozwiązań IoT.

Bazujące na układzie scalonym Wi-Fi nRF7002 firmy Nordic Semiconductor, urządzenie nRF7002 EBII pozwala inżynierom, używającym wieloprotokołowych układów SoC serii nRF54L, wykorzystać zalety technologii Wi-Fi 6, w tym:
- wzrost sprawności energetycznej podczas pracy Wi-Fi na zasilaniu bateryjnym,
- zarządzanie dużymi sieciami IoT w szerokim zakresie zastosowań.
Typowe zastosowania nRF7002 EBII:
- domy inteligentne i urządzenia zgodne ze standardem Matter,
- czujniki przemysłowe i inteligentną infrastrukturę miejską,
- urządzenia noszone i medyczne.
Urządzenie przyspiesza prace rozwojowe z technologią Wi-Fi 6, umożliwiając integrację sprzętu i oprogramowania z wykorzystaniem zestawów rozwojowych nRF54L15 oraz nRF54LM20.
Optymalizacja pod kątem kompatybilności
Urządzenie nRF7002 EBII obsługuje dwupasmowe Wi-Fi (2,4 GHz i 5 GHz) oraz zaawansowane funkcje Wi-Fi 6, takie jak docelowy czas wybudzania (TWT), OFDMA i BSS Colouring, umożliwiając wydajną, wolną od zakłóceń pracę z zasilaniem bateryjnym. Posiada dwupasmową antenę czipową zapewniającą łączność w pasmach Wi-Fi. Wbudowany układ scalony nRF7002 zapewnia zgodność z technologią Wi-Fi 6, a także wsteczną kompatybilność ze standardami Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac. Obsługuje on tryby pracy STA i SoftAP, umożliwiając elastyczną konfigurację sieci.
nRF7002 EBII zaprojektowano z myślą o łatwej integracji z zestawami rozwojowymi serii nRF54L za pośrednictwem dedykowanej listwy rozszerzeń. Inżynierowie mogą również wykorzystać interfejsy SPI lub QSPI do elastycznej komunikacji z hostem oraz użyć zintegrowanych listew do profilowania zasilania.
Źródło: informacje prasowe

Nordic Semiconductor upraszcza łączność komórkową IoT dzięki rozwiązaniu nuSIM dla serii nRF91
Nordic wprowadza układ scalony do zarządzania zasilaniem nPM3104 o wysokiej integracji, obsługujący urządzenia bateryjne o niewielkich rozmiarach
Nordic Semiconductor przejmuje Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-to-cloud 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



