Firma STMicroelectronics zaprezentowała nowy akcelerometr MEMS zaprojektowany z myślą o sprostaniu trudnym warunkom pracy, na jakie narażone są smartfony i inne urządzenia przenośne.

Moc obliczeniowa urządzeń przenośnych wciąż rośnie, jednocześnie stają się one coraz cieńsze. W efekcie układy elektroniczne tych systemów są coraz bardziej narażone na zmianę temperatury pracy oraz zginanie Aby sprostać tym wyzwaniom, nowy trójosiowy akcelerometr LIHS2HH12 firmy STMicroelectronics został wykonany z zastosowaniem innowacyjnej struktury odpornej na wpływ temperatury, co zapewnia poprawne działanie nawet w najcieńszych urządzeniach.

Układ LIS2HH12 oferowany jest w małej obudowie o wymiarach 2 x 2 x 1 mm. Dzięki temu łatwo zmieścić go na płytce drukowanej telefonu komórkowego i utrzymać niski profil całego projektu. Akcelerometr może pracować w wybranym zakresie przyspieszeń +-2, +-4 lub +- 8 g i udostępnia wynik w postaci 16-bitowej liczby. Układ zawiera wbudowany czujnik temperatury, interfejsy I2C oraz SPI i dwa programowalne generatory przerwań. Całość jest zasilana napięciem z zakresu 1,71 do 3,6 V. Przy zerowym przyspieszeniu (0 g) stabilność temperaturowa LIS2HH12 wynosi +- 0,25 mg/C, co jest wynikiem dwukrotnie lepszym, niż w poprzednich modelach. Ponadto wrażliwość na zginanie równa w typowych warunkach +- 30 mg jest około 25% niższa, niż w dotychczas istniejących układach.

Próbki modeli LIS2HH12 w obudowach LGA-12 są już dostępne. Produkcja masowa planowana jest na 1 kwartał 2014 roku, a cena wyniesie 0,90 USD za sztukę przy zamówieniach 1000 sztuk.