Firma Infineon Technologies zaprezentowała czujnik pola magnetycznego 3D o nazwie TLV493D-A1B6. Pozwala on na dokładne określenie wartości pola magnetycznego w trzech wymiarach. Zachowuje przy tym bardzo niskie zużycie mocy i mieści się w małej obudowie TSOP z 6. wyprowadzeniami. Pomiar pola magnetycznego wzdłuż osi x, y oraz z pozwala czujnikowi na określenie ruchu liniowego oraz obrotowego w trzech wymiarach. Wbudowany cyfrowy interfejs komunikacji I2C zapewnia szybką, dwukierunkową komunikację pomiędzy czujnikiem i mikrokontrolerem.
Układ TLV493D-A1B6 nadaje się do zastosowań użytkowych oraz przemysłowych, które wymagają dokładnych pomiarów w trzech wymiarach lub pomiarów prędkości kątowej, a jednocześnie niskiego zużycia mocy. Przykładem mogą być joysticki, elementy kontrolne sprzętów AGD i wielofunkcyjne pokrętła, a także liczniki zużycia energii elektrycznej, które magnetyczny czujnik 3D zabezpiecza przed niepowołanym dostępem. Możliwość bezkontaktowego określenia położenia wraz z wysoką stabilnością magnetyczną, niezależną od temperatury, pozwala tworzyć mniejsze, dokładniejsze i bardziej trwałe systemy.
Czujnik TLV493D-A1B6 wykorzystuje boczne płytki Halla dla pomiaru wzdłuż osi z i pionowe płytki Halla dla pomiaru pola magnetyczne wzdłuż osi x oraz y. Układ mierzy pole magnetyczne w zakresie +- 150 mT i zapewnia 12-bitową rozdzielczość wyniku, co oznacza precyzję pomiaru na poziomie 0,098 mT (wartość najmłodszego bitu), a zatem pomiar nawet najmniejszego poruszenia magnesu.
Model TLV493D-A1B6 może być zasilany napięciem od 2.7 do 3.5 V i może pracować w zakresie temperatur od -40 do 125°C. Produkt spełnia wymagania normy JESD47.
Aby przyspieszyć proces projektowania, Infineon oferuje płytkę demonstracyjną „3D Magnetic 2Go”. Płytka zawiera 32-bitowy mikrokontroler Infineon XMC1100 z rdzeniem ARM Cortex-M0. Dzięki oprogramowaniu dla czujnika 3D płytka pozwala uzyskać wyniki pomiarów pola magnetycznego w ciągu kilku minut.
Płytka demonstracyjna „3D Magnetic 2Go” jest już dostępna. Próbki układów TLV493D-A1B6 pojawią się w lipcu, natomiast masowa produkcja układów jest planowana na styczeń 2016 roku.
