Wymagania odnośnie wydajności systemów wciąż rosną, wymuszając potrzebę rozwoju nowych rozwiązań. Niezbędne są płytki drukowane pracujące na wyższych częstotliwościach i o większej gęstości mocy, które nadal utrzymują integralność sygnałową. Potrzebę wzrostu napędza rozwój komunikacji sieciowej, wzrost objętości przesyłanych danych i wymaganych szybkości transmisji. Odpowiedzią projektantów infrastruktury łączności jest ciągła miniaturyzacja płytek drukowanych oraz podłoży układów scalonych i postępująca integracja funkcjonalności.

W tej sytuacji do dalszej miniaturyzacji jest potrzebne połączenie wysokiej jakości procesów produkcji i materiałów oraz technologii wytwarzania podłoża układów scalonych. Firma AT&S jest pionierem rozwiniętej integracji komponentów w podłożach i płytkach drukowanych – technologii ECP (embedded component packaging). To rozwiązanie pozwoliło znacznie zmniejszyć wszystkie wymiary urządzeń. Bazując na swym doświadczeniu, firma opracowała zestaw narzędzi AT&S Toolbox. Dostarcza on szeroką gamę zaawansowanych technologii, które można wykorzystać łącznie, aby zminiaturyzować wszystkie warstwy połączeń układu.

Pakiet AT&S Toolbox wykorzystuje technologie takie, jak izolator na podłożu metalowym (IMS), technologie wielowarstwowe, HDI (high-density interconnect – wysoka gęstość połączeń), rozwiązanie Any-Layer, przewody łączące elementy na płytce (wire-bond-board), obudowy scalone, elastyczne płytki PCB oraz różne podłoża i złącza układów z podstawkami (interposers). W przypadku nowoczesnych rozwiązań typu system-in-package (SIP) oznacza to, że szerokość lub odległość między ścieżkami może osiągnąć 15 µm, a w przypadku podłoża układu scalonego – znacznie poniżej 10 µm. Nowe systemy najwyższej klasy, takie jak zaawansowane SIP (system-in-package) oraz SIB (system-in-board) mogą być w większości łączone ze wszystkimi podstawowymi technologiami jako elementy modularne. To pozwala na wykorzystanie zoptymalizowanych rozwiązań przez klientów pracujących z konkretnymi technologiami.

AT&S dzięki dostępowi do innowacyjnych technologii ma możliwość dostarczenia wszystkich rozwiązań potrzebnych, aby przeprowadzić miniaturyzację. Również podłoża układów scalonych w przyszłości będą odgrywały ważną rolę. Z tego powodu firma rozpoczęła niedawno produkcję seryjną podłoży układów scalonych w nowej fabryce w Chongqing w Chinach. Są tam produkowane podłoża przeznaczone dla procesorów w obudowach BGA  montowanych metodą flip-chip. Rozwiązanie flip-chip jest podstawową metodą projektowania obudów i łączenia wydajnych układów półprzewodnikowych wykorzystywanych w smartfonach, tabletach i komputerach PC, a także w wysokiej klasy stacjach roboczych, serwerach i infrastrukturze IT.

Pakiet AT&S Toolbox otwiera nowe możliwości efektywnego łączenia różnych nadchodzących technologii, co zwiększa potencjał przemysłu produkcji PCB. To z kolei umożliwia wejście na nowe rynki producentom wysokiej klasy płytek PCB i podłoży dla obudów scalonych. Oferta ta jest istotna również w kontekście usług z sektora montażu płytek i tworzenia obudów.