Firma CST AG zaprasza na webinarium „Symulacje elektromagnetyczne układów na płytkach bez warstwy środkowej (coreless substrate) stosowanych w urządzeniach mobilnych”, które odbędzie się 20 grudnia 2016 o godz. 17:00. Czas trwania: 60 min.

Wysokowydajne procesory aplikacyjne spotykane w dzisiejszych mobilnych urządzeniach elektronicznych takich jak smartfony i tablety wymagają zminiaturyzowanych obudów IC. Zaspokajają one zapotrzebowanie na zwarte, płaskie i lekkie produkty z jednoczesnym spełnieniem wymagań dot. parametrów signal integrity oraz power integrity przy dużej gęstości połączeń. Podłoże bez warstwy środkowej (coreless substrate) z technologią wbudowanych ścieżek jest rozwiązaniem pomagającym osiągnąć wysoką miniaturyzację układów IC. Inaczej niż w przypadku tradycyjnych podłoży z grubą warstwą środkową (thick core substrates), podłoże w technologii bez warstwy środkowej składa się z jednakowych cienkich, nakładanych warstw zawierających ścieżki i przepusty (micro-vias) tworzące połączenia pomiędzy układem i warstwą główną. Podczas webinarium przeanalizowane zostaną dwa układy, jeden z grubą warstwą środkową, a drugi bez. Zbadany zostanie wpływ konstrukcji podłoża na parametry elektryczne pod względem signal integrity oraz power integrity. Symulacje prowadzone będą w dziedzinach czasu i częstotliwości.
Informacje dodatkowe i rejestracja na stronie: https://www.cst.com/events/webinars/2016-12-20-coreless
Na tej stronie dostępny będzie również zapis webinarium.