Konferencja wraz z towarzyszącą jej wystawą, znana w Europie pod nazwą European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, odbywa się cyklicznie, co dwa lata, od dość długiego już czasu – jest to już 21 impreza z tego cyklu.

W tym roku jednak po raz pierwszy odbywa się ona w Polsce, a zarazem w naszej części Europy.

Głównym organizatorem tegorocznej konferencji jest IMAPS Poland (polska sekcja International Microelectronics and Packaging Society). Ideą przewodnią, jaką kierowali się organizatorzy, jest nawiązywanie, rozszerzanie i umacnianie kontaktów pomiędzy uczestnikami z krajów Europy Zachodniej i Europy Środkowo-Wschodniej.

Konferencja oraz wystawa EMPC 2017 odbędzie się w Gmachu Głównym Politechniki Warszawskiej, w dniach 10-13 września 2017 roku. Udział w konferencji jest odpłatny, natomiast wstęp na wystawę jest wolny.

Tematyka EMPC 2017 skupia się wokół technologicznych i naukowych zagadnień
dotyczących:

• materiałów elektronicznych,
• mikro-montażu na poziomie struktur,
• hermetyzacji,
• elektroniki drukowanej,
• montażu komponentów elektronicznych do płyt obwodów drukowanych,
• płytek obwodów drukowanych.

Bliższe informacje można znaleźć na stronie internetowej EMPC2017: http://empc2017.pl/.