Nowy, potężny moduł SoC Enclustra Mercury+ XU1
Firma Enclustra, specjalizująca się w układach FPGA, na targach Embedded World 2018 zaprezentuje swój najszybszy moduł SoC o nazwie Mercury+ XU1. Jest on oparty na układzie MPSoC Zynq UltraScale+ firmy Xilinx. Zawiera on 6 rdzeni ARM, układ graficzny Mali 400 MP2, do 4 GB niezwykle szybkiej pamięci DDR4 ECC SDFRAM, liczne standardowe interfejsy, 294 wejść I/O dostępnych dla użytkownika i do 747.000 komórek logicznych odpowiadających LUT4 – wszystko to na powierzchni mniejszej od karty kredytowej.
Dzięki modułowi Mercury+ XU1, Enclustra oferuje łatwe i szybkie w implementacji rozwiązanie należące do ekosystemu MPSoC z serii Xilinq Zynq UltraScale+. Poza maksymalnie 747.000 komórkami logicznymi oraz 6 procesorami ARM, moduł Mercury+ XU1 zawiera również układ GPU i 294 dostępnych wejść I/O. Dostępne interfejsy obejmują podwójny gigabitowy Ethernet, USB 3.0 oraz USB 2.0, 16 interfejsów MGT o szybkościach do 12,5 Gb/s, jak również PCIe Gen2 x4. Z kolei maksymalnie 4 GB pamięci DDR4 SDRAM o przepustowości 19,2 Gb/s z korekcją ECC, jak również 16 GB pamięci eMMC Flash dostępnych w Mercury+ XU1 pozwala obsłużyć nawet najbardziej wymagające pod względem zasobów aplikacje. Całość mieści się na powierzchni o wymiarach 74 x 54 mm.
Moduł może pracować w standardowym oraz przemysłowym zakresie temperatur i wymaga tylko jednego źródła zasilania o napięciu od 5 do 15 V.
Enclustra oferuje kompleksowe wsparcie projektowe dla swych produktów. Dzięki płytkom bazowym Mercury+ PE1-300 lub Mercury+ PE1-400 moduł Mercury+ XU1 może stać się bardzo wydajną platformą projektową i prototypową.
Inne dostępne rozszerzenia mogą wykorzystać złącza FMC LPC/HPC występujące na płytkach bazowych PE1. Są one kompatybilne z wieloma kartami rozszerzeń różnych producentów. Mogą to być karty z przetwornikami ADC lub DAC, układami do sterowania silnikiem czy zapewniające łączność radiową – wiele innych.
Enclustra oferuje również cały ekosystem dla modułu XU1, w tym wszystkie potrzebne układy sprzętowe, oprogramowanie i materiały pomocnicze. Płytka bazowa Mercury+ PE1 stanowi kompletną platformę projektową, a szczegółowa dokumentacja i projekty referencyjne pozwalają łatwo rozpocząć pracę. Dostępne są ponadto podręcznik użytkownika, schematy, model 3D, schemat płytki PCB oraz tabele podające różnicę długości ścieżek I/O.
Narzędzie Enclustra Build Environment pozwala na sprawne zbudowanie systemu dla modułu SoC Enclustra ze zintegrowanymi procesorami ARM. Moduł i płytkę bazową można obsłużyć za pomocą interfejsu graficznego. Następnie narzędzie Enclustra Build Enviroment pobiera odpowiednie pliki binarne, bootloader (FSBL) i wymagany kod źródłowy. Na końcu kompilowany jest bootloader U-Boot, Linux oraz system plików oparty na BusyBox.
Dzięki kompatybilności złączy w obrębie rodziny możliwe jest wykorzystanie modułów różnych rodzajów z tą samą płytką. Jeśli na przykład nie jest potrzebny procesor ARM, można zamiast niego wykorzystać moduł FPGA Mercury+ KX2.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



