Pierwsze czujniki wysokiej rozdzielczości pracujące w bliskiej podczerwieni

Firma ON Semiconductor wprowadziła pierwsze czujniki obrazu CMOS wykorzystujące autorską technologię Near Infra-Red+ (NIR+), która łączy zalety technologii HDR z poprawioną wydajnością w warunkach słabego oświetlenia. Dzięki temu pozwala uzyskać lepsze parametry w wysokiej klasy systemach bezpieczeństwa i kamerach monitoringu.

Układ AR0522 stanowi czujnik obrazu o przekątnej 1/2,5 cala i rozdzielczości 5,1 megapikseli. Wykorzystuje on matrycę BSI o wymiarze piksela 2,2 µm, która została zaprojektowana z myślą o zastosowaniach przemysłowych. Wymagają one wysokiej rozdzielczości i wysokiej jakości rejestrowanego obrazu wideo w warunkach słabego oświetlenia. Czujnik AR0522 zapewnia około dwukrotnie większą czułość niż istniejący model AR0521 pracujący w bliskiej podczerwieni.

Natomiast model AR0431 jest czujnikiem obrazu o przekątnej 1/3,2 cala i rozdzielczości 4 Mpix, wykorzystujący matrycę BSI o rozmiarze piksela 2,0 µm. Oferuje on rozbudowane tryby obniżonego poboru mocy i może rejestrować do 120 obrazów na sekundę. Dzięki temu nadaje się znakomicie do rejestracji wideo w spowolnionym tempie. Natomiast niski pobór mocy jest korzystny w przypadku kamer bezpieczeństwa zasilanych z baterii, jak też kamer sportowych, rejestratorów wideo umieszczanych w samochodach i różnego rodzaju kamer obserwacyjnych.

Firma ON Semiconductor opracowała technologię NIR+, aby zwiększyć wydajność kwantową (QE) czujników w zakresie bliskiej podczerwieni bez pogorszenia reprodukcji kolorów w zakresie światłą widzialnego. Dzięki temu rozwiązaniu kamery bezpieczeństwa będą mogły pracować z mniejszą liczbą diod w zakresie podczerwieni zasilanych niższym napięciem, nadal uzyskując wysoką jakość obrazu w słabych warunkach oświetleniowych i w zakresie bliskiej podczerwieni.

Próbki inżynieryjne układu AR0522 są już dostępne w obudowach mPLCC o wymiarach 12 x 12 mm. Produkcja masowa jest zaplanowana na maj tego roku.

Próbki inżynieryjne modelu AR0431 pojawią się pod koniec kwietnia. Będą dostępne w obudowach mPLCC o wymiarach 10 x 10 mm, a ich produkcja masowa rozpocznie się w lipcu.