Wielowarstwowe ceramiczne kondensatory scalone MEGACAP CA
Firma TDK opracowała nową serię wielowarstwowych kondensatorów (MLCC) typu MEGACAP, które łączą wysoką pojemność i niską rezystancję szeregową. Nowe układy z serii CA oferują napięcia znamionowe od 25 do 1000 V, a ich pojemność wynosi od 20 nF do 150 µF. Kondensatory MLCC są dostępne w wariantach z charakterystyką temperaturową C0G, X7T, X7S lub X7R. Dzięki wysokim pojemnościom nowe kondensatory nadają się do realizacji obwodów rezonansowych w przewodowych i bezprzewodowych systemach ładowania, stosowanych na przykład w przemyśle i w robotyce. Układy mogą również wygładzać przebiegi lub odsprzęgać obwody w urządzeniach przemysłowych. Produkcja kondensatorów z serii CA rozpoczęła się już w kwietniu. Wersje przeznaczone dla motoryzacji pojawią się w sprzedaży w drugiej połowie tego roku.
Układy MLCC o strukturze MEGACAP mają metalowe ramy nośne dołączone do elektrod komponentów, co zapobiega pęknięciom powierzchni płytki i lutu pod wpływem gwałtownej zmiany temperatury. Metal pokrywający wyprowadzenia został dobrany specjalnie w celu zmniejszenia rezystancji szeregowej, a także umożliwienia pracy z większymi prądami chwilowymi. Aby uzyskać niski profil i wysoką pojemność, TDK wykorzystało warstwową strukturę MEGACAP, co oznacza, że elementy MLCC są umieszczone jeden na drugim. Taka pionowa struktura umożliwia łączenie trzech lub więcej elementów. Hybrydowe połączenia między metalowymi wyprowadzeniami i elementami MLCC są przylutowane i jednocześnie dociśnięte, aby zapobiec wypadaniu MLCC z ramy nośnej przy wysokich temperaturach lutowania.
Układy z serii CA będą początkowo dostępne w wersji dwu- i trzywarstwowej. W przyszłości osiągną liczbę 5 warstw. Firma TDK oferuje szeroki wybór układów MLCC do wielu różnych zastosowań i planuje dalszy rozwój tej technologii nakierowany na zastosowanie w motoryzacji.


Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty
Sieć Badawcza Łukasiewicz rozwija laboratoria przemysłu wysokich technologii
Grupa Volkswagen i Uniwersytet Techniczny w Brunszwiku zacieśniają współpracę badawczą w dziedzinie sztucznej inteligencji i mobilności 

![https://www.youtube.com/watch?v=BgxJVTwYJ-s Zapraszamy do obejrzenia filmu i wysłuchania krótkich wypowiedzi prelegentów Hardware Forum 2026 i organizatorów majowej konferencji dla inżynierów z branży elektronicznej: Konrad Bruliński z Lemontech, prof. Krzysztof Kulpa z Politechniki Warszawskiej, Zbigniew Huber z FLC, Ewa Załupska z firmy KROK, Jerzy Kozieł z MPTECH, Grzegorz Potyralski z VIGO Photonics, dr Krzysztof Czuba z Politechniki Warszawskiej, Anna Beata Kalisz Hedegaard z Quantum Security Defence, Adrian Cichosz z Elhurt Dystrybucja Anna Kamińska z Creotech Quantum, oraz Łukasz Jaeszke i Adam Jaeszke z TEK.day [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/05/tytulowe-film-1.png)



