31.12.2018
Przemysłowy, miniaturowy układ eSIM od Infineon
Infineon Technologies dostarcza pierwszy, przemysłowy moduł eSIM w miniaturowej obudowie WLCSP. Producenci urządzeń takich jak automaty do sprzedaży, czujniki bezprzewodowe oraz moduły do śledzenia ruchu, mogą zoptymalizować projekty bez konieczności rezygnowania z bezpieczeństwa i jakości. Użytkownicy mogą też w każdej chwili zmienić operatora sieci w razie spadku jakości usług lub lepszej oferty.
Układ SML 97 w obudowie WLCSP ma wymiary tylko 2,5 x 2,7 mm, może pracować w zakresie temperatur -40…+105 °C. Jest w pełni kompatybilny z najnowszymi specyfikacjami GSMA dla eSIM.
Więcej informacji na stronie producenta: https://www.infineon.com/cms/en/product/security-smart-card-solutions/security-controllers/slm-97-and-slm-76/
Nordic poszerza opcje rozwojowe serii nRF54L o płytkę nRF7002 EBII do łączności Wi-Fi 6 
BioCam skomercjalizuje swoją kapsułkę endoskopową – ma do dyspozycji 5,1 mln PLN 
X-FAB XbloX przyspiesza wprowadzanie na rynek rozwiązań SiC MOSFET 
