MediaTek zaprojektował układ SoC przeznaczony do smartfonów premium, który będzie w pełni wykorzystywał możliwości technologii 5G. Chip może pracować w wielu trybów i bazuje na modemie MediaTek Helio M70. Producent podaje, że układ będzie produkowany z użyciem technologii 7 nm (FinFET). Oprócz efektywnego modemu, w układ wbudowano nowoczesne rdzenie ARM Cortex-A77 i Mali-G77. Dostępny jest także rdzeń APU 3.0 dedykowany do obsługi algorytmów sztucznej inteligencji.
Modem Helio M70 wyposażono w obsługę LTE oraz dwuzakresowego 5G (EN-DC). Układ ma wspierać różne rozwiązania i technologie 5G, m.in. mmWave. Ma rownież obsługiwać pasma sub-6GHz dla architektur SA i NSA. Modem oferuje transfer 4,7 Gbps przy pobieraniu oraz 2,5 Gbps przy wysyłaniu.
Jeżeli chodzi o grafikę, układ ma oferować kodowanie i dekodowanie wideo 4K w 60 fps, a także może obsługiwać kamery i aparaty o rozdzielczościach do 80 Mpx.
Układy będą dostępne jako sample w trzecim kwartale 2019 roku, natomiast użycie w urządzeniach komercyjnych jest planowane na pierwszy kwartał 2020 roku.
Więcej informacji na stronie: https://i.mediatek.com/mediatek-5g
