[WIDEO] Dinkle Bus – uniwersalny system obudów
Dinkle Bus to uniwersalny system obudów do montażu na szynie DIN przeznaczony do aplikacji interfejsowych i przemysłowych, który wyznacza nowe standardy elastyczności i miniaturyzacji. Jest to kompaktowa konstrukcja zapewniająca integrację najnowszych interfejsów komunikacyjnych w jednym wygodnym rozwiązaniu.
Obudowy Dinkle Bus umożliwiają łatwy montaż na szynie DIN TS-35 za pomocą sprężynowych zacisków typu push-in. Zaciski są asymetryczne, co oznacza, że nie można podłączyć odwrotnie urządzenia do szyny oraz zasilania. Standardowe szerokości obudów to 12 mm, 20 mm, a także, na życzenie, 40 mm. Dostęppne są również obudowy w wersji Etherbus, z czterema dodatkowymi wyprowadzeniami.
Na życzenie klientów producent może dokonać modyfikacji obudowy. Modyfikacje mogą obejmować: kształt obudowy, kolor i wycięcia na panelu przednim. Istnieje również możliwość zamówienia obudowy bez wycięć na panelu.
Zachęcamy do obejrzenia prezentacji wideo obudów Dinkle Bus:
Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje, prosimy kontaktować się z przedstawicielem handlowym Codico w Polsce, Albertem Kobyłeckim, albert.kobylecki@codico.com. tel. +48 882 183 693

PPTF i ARP S.A. organizują program staży w zakresie mikroelektroniki
Ustawa o systemach AI – bezpieczny rozwój sztucznej inteligencji w Polsce
Energa Operator z dofinansowaniem 338 mln PLN na stacje ładowania dla ciężarówek 

![https://www.youtube.com/watch?v=XkeyLmtLfxo O konkursie organizowanym przez firmę TRUMPF Huettinger i polskie uczelnie techniczne opowiada Alicja Peresada i prof. Jacek Rąbkowski oraz kilkoro nagrodzonych dyplomantów: mgr inż. Jakub Dobosz, inż. Maja Zielińska, dr inż. Jakub Kołodziej, dr inż Weronika Hryniewska-Guzik i dr inż. Grzegorz Bartyzel. Zapraszamy do obejrzenia filmu! [materiał redakcyjny]](https://mikrokontroler.pl/wp-content/uploads/2026/07/TRUMPF-czolowka.png)



