RS Components rozszerzył swoją ofertę obudów RS PRO zaprojektowanych do zastosowań przemysłowych. Rozszerzony zakres obudów RS PRO zawiera nowe elementy wykonane z tworzywa sztucznego wzmocnionego włóknem szklanym, formowane techniką prasowania na gorąco. Wszystkie obudowy są […]
Tag: obudowa
RS Components wprowadza do sprzedaży obudowy termoplastyczne Fibox
RS Components wprowadził do oferty nowe obudowy z tworzywa ABS i poliwęglanu Cardmaster i Piccolo fińskiego producenta Fibox. Jest to światowy lider w dziedzinie produkcji obudów termoplastycznych przeznaczonych do urządzeń o znaczeniu krytycznym do użytku […]
[WIDEO] Dinkle Bus – uniwersalny system obudów
Dinkle Bus to uniwersalny system obudów do montażu na szynie DIN przeznaczony do aplikacji interfejsowych i przemysłowych, który wyznacza nowe standardy elastyczności i miniaturyzacji. Jest to kompaktowa konstrukcja zapewniająca integrację najnowszych interfejsów komunikacyjnych w jednym […]
Obudowa do Raspberry Pi 4 z logo Mikrokontrolera
Z przyjemnością informujemy, że w ofercie zaprzyjaźnionego z nami sklepu Kamami.pl pojawiła się obudowa do Raspberry Pi z logo Mikrokontrolera. Obudowę wykonano z przezroczystego tworzywa sztucznego. Składana jest na zatrzaski – nie wymaga więc użycia […]
Obudowy Bocube Alu teraz z ekspresowym systemem zamykania
BOPLA oferuje swoje wytrzymałe aluminiowe obudowy z prostym zatrzaskiem, pozwalającym na błyskawiczne zamknięcie lub otworzenie obudowy. Zatrzask z anodowanego aluminium zastępuje tradycyjne zamknięcie obudowy mocowane śrubami i tworzy przyjemny dla oka kontrast kolorystyczny, szczególnie w […]
Nowe obudowy Bernic do montażu na szynie DIN
Główną zaletą obudów DIN BOX, przeznaczonych dla systemów kontroli procesów oraz automatyzacji produkcji, jest możliwość ich szybkiego montażu na zatrzaski, bez użycia śrub. Szybki montaż dotyczy zarówno płytki PCB jak i wszystkich krawędzi obudowy. Co […]
BoPad – nowe obudowy dla urządzeń typu handheld od firmy Bopla
Zaprojektowane z myślą o integracji z wyświetlaczami i z miejscem dla baterii, obudowy te stanowią bardzo ciekawą ofertę dla projektantów urządzeń. Bopla przyzwyczaiła już swoich klientów do dopracowanego i eleganckiego wyglądu swoich produktów. Nie inaczej […]
TEKO prezentuje podwyższone obudowy do Raspberry Pi 2
Estetyczne, proste i wytrzymałe obudowy TEK-RPI-XL to dobre zabezpieczenie popularnej płytki multimedialnej. Najważniejsze, podstawowe wyprowadzenia układu Raspberry Pi 2, czyli cztery porty USB oraz port ethernetowy mają zapewnione odpowiednie otwory w węższej ściance nowej obudowy. […]
Bopla: grawerowanie obudów laserem
W odróżnieniu od nalepek lub nadruków grawer laserowy jest praktycznie nieusuwalny. Ma to znaczenie nie tylko w przypadku pracy urządzeń w trudnych warunkach ale również w celu ich zabezpieczenia przed kradzieżą lub fałszerstwem oraz zapobiega […]
Obudowy Intertego i Filotec firmy BOPLA dostępne w nowych rozmiarach
Oba typy obudów wykonane są z wytrzymałego aluminium i oferowane w szerokim zakresie rozmiarów. Seria Intertego to eleganckie i praktyczne obudowy, w których można umieścić np. urządzenia pomiarowe. Wśród akcesoriów przeznaczonych do tego produktu znajdziemy […]