Firma Winbond Electronics wprowadziła na rynek nowe produkty z serii HyperRAM w obudowach typu WLCSP. Są przeznaczone do aplikacji w systemach wbudowanych i cechują się wyjątkowo małymi wymiarami.
Obecne na rynku pamięci HyperRAM na napięcie 3,0 V pracują z częstotliwością 100 MHz i szybkością transmisji 200 Mbps, natomiast pamięci o napięciu 1,8 V cechują się częstotliwością 166 MHz oraz szybkością transferu rzędu 333 Mbps. Najnowsze produkty mogą pracować z napięciem 3,0 V lub 1,8 V i oferują maksymalną częstotliwość 200 MHz oraz szybkość transferu aż 400 Mbps.
Winbond oferuje pamięci o czterech pojemnościach: 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, a także 256 Mb. Jeśli chodzi o obudowy, tu również projektanci mają do wyboru kilka opcji. Dla aplikacji przemysłowych i automotive dostępna jest pamięć w obudowie TFBGA-24 o wymiarach 8 x 6 mm. Pamięć w obudowie WFBGA-49 o wymiarach 4 x 4 mm znajdzie zastosowanie w aplikacjach konsumenckich. Z kolei miniaturyzacji sprzętu sprzyja obudowa WLCPS-15 o wymiarach 1,548 x 2 mm. Zaletami tej obudowy jest też bardzo mała indukcyjność między obudową a płytką PCB oraz doskonałe przewodnictwo cieplne.
Więcej informacji na stronie firmy Winbond.
